MUX36S08
- 低导通电阻
- MUX36S08：9.4pF
- MUX36D04：6.7pF
- 低泄漏电流：1pA
- 低电荷注入：0.3pC
- 轨至轨运行
- 宽电源电压范围：±5V 至 ±18V 或 10V 至 36V
- 低导通电阻：125Ω
- 转换时间：92ns
- 先断后合开关操作
- EN 引脚与 VDD 相连
- 逻辑电平：2V 至 VDD
- 低电源电流：45µA
- ESD 保护 HBM：2000V
- 行业标准 TSSOP 封装和更小型的 WQFN 封装
- 有关其他配置，请参阅：
- TMUX6111/ 12/ 13（4 通道 SPST）
- TMUX6121/ 22/ 23（2 通道 SPST）
- TMUX6119（1 通道 SPDT）
- TMUX6136（2 通道 SPDT）
- TMUX6104（1 通道 4:1）
MUX36S08 和 MUX36D04 (MUX36xxx) 是现代互补金属氧化物半导体 (CMOS) 模拟多路复用器 (mux)。MUX36S08 提供 8:1 单端通道，而 MUX36D04 提供差动 4:1 或双 4:1 单端通道。MUX36S08 和 MUX36D04 在双电源（±5V 至 ±18V）或单电源（10V 至 36V）供电时均能正常运行。它们在由对称电源（如 VDD = 12V、VSS = –12V）和非对称电源（如 VDD = 12V、
VSS = –5V）供电时也能保证优异性能。所有数字输入具有兼容晶体管-晶体管逻辑电路 (TTL) 的阈值。当器件在有效电源电压范围内运行时，该阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑电路的兼容性。
MUX36S08 和 MUX36D04 的导通和关断泄漏电流较低，允许此类多路复用器以最小误差转换来源于高输入阻抗源的信号。仅为 45µA 的低电源电流支持其应用于便携式 应用。
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设计和开发
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评估板
MUX36S08EVM-PDK — MUX36S08 评估模块
MUX36S08EVM-PDK 是用于评估 MUX36S08 8 通道单端模拟多路复用器性能的平台。此评估套件提供的每个 MUX36S08 引脚均具有不同的接口，可轻松进行评估。
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01333 — 采用 ISOW7841 的 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计
TIDA-01333 隔离式高电压模拟输入模块参考设计有八个通道，每个通道都支持电压和电流测量。此外，其中 4 个通道还支持高达 ±160V 的共模电压。该器件通过 ISOW7841 在单个芯片内实现了 +5V 线路和串行外设接口 (SPI) 通信的隔离。该设计采用了 ADS8681，这是一款 16 位模数转换器 (ADC)，可以处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此无需再对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。
参考设计
TIDA-00764 — 8 通道隔离式高电压模拟输入模块参考设计
此参考设计是具有八个通道的高电压模拟输入模块，每个通道均可用于电压和电流的测量。该设计使用 16 位模数转换器 (ADC) ADS8681，可处理高达 ±12.288V 的输入电压。因此，不再需要对工业领域中的标准输入电压进行任何预处理。此外，该设计的四个通道能够接受高达 ±160V 的共模 (CM) 电压。因此，用户并不需要担心接地环路或补偿电流在连接的输入之间流动。
参考设计
TIDA-00760 — 适用于 PLC 且采用多路复用单通道 DAC 的多通道模拟输出模块参考设计
该适用于可编程逻辑控制器 (PLC) 的多通道模拟输出模块 TI 参考设计具有多路复用单通道模数转换器 (ADC)，演示了基于顺序多路复用采样保持缓冲器的低成本、高速、小型化和高分辨率 PLC 模拟输出模块的设计。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RRJ) | 16 | Ultra Librarian |
| WQFN (RUM) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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