RES60A-Q1
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q200 标准:
- 温度等级 1:-40°C 至 +125°C
- 高额定电压:
- 在 4000VDC 下可耐受超过 3 次 HiPot 测试 (60s)
- HVIN 和 LVIN 之间支持 1700VDC 爬电距离和间隙 (IEC-61010 PD 2)
- 高直流精度以及低偏移和低漂移:
- 初始比率匹配精度:±0.1%(最大值)
-
低温漂:±1ppm/°C(典型值)
- 整个老化和温度范围内的精度为 ±0.2%
- 低热噪声 (1kHz) 薄膜电阻器:
- 30nV/√Hz(210:1 比率)
- 25nV/√Hz(310:1 比率)
- 22nV/√Hz(410:1 比率)
- 20nV/√Hz(500:1 比率)
- 18nV/√Hz(610:1 比率)
- 14nV/√Hz(1000:1 比率)
RES60A-Q1 是一款匹配电阻分压器,采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的现代、高性能模拟晶圆工艺和薄膜 SiCr。高质量 SiO2 绝缘层封装了电阻器,可在极高的电压下使用,该电压在持续运行时高达 1400VDC,在进行 HiPot 测试时高达 4000VDC (60s)。该器件具有 RHV = 12.5MΩ 的标称输入电阻,并提供多种标称比率以满足各种系统需求。
RES60A-Q1 系列具有高比率匹配精度,所测量的每个分压器的比率处于标称值的 ±0.1%(最大值)以内。该精度在额定温度范围内和老化期间保持不变,累积漂移仅为 ±0.2%(最大值)。因此,未经校准的 RES60A-Q1 在使用寿命内的容差保持在 ±0.3%(最大值)范围内。
RES60A-Q1 符合汽车 AEC-Q200 温度 1 级标准,额定温度范围为 –40°C 至 +125°C。该器件采用 8 引脚 SOIC 封装,标称封装尺寸为 7.5mm × 5.85mm,在高压引脚和低压引脚之间具有至少 8.5mm 的爬电距离和间隙距离。
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设计和开发
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封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (DWV) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
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