SN55HVD233-SEP
- VID V62/18617
- 耐辐射
- 单粒子锁定 (SEL) 在 125°C 下的抗扰度可达 43MeV-cm2/mg
- 在高达 30krad(Si) 的条件下无 ELDRS
- 每个晶圆批次的 RLAT 总电离剂量 (TID) 高达 20krad(Si)
- 增强型航天塑料
- 受控基线
- 金线
- NiPdAu 铅涂层
- 同一组装和测试场所
- 同一制造场所
- 支持军用（-55°C 至 125°C）温度范围
- 延长的米6体育平台手机版_好二三四生命周期
- 延长的米6体育平台手机版_好二三四变更通知
- 米6体育平台手机版_好二三四可追溯性
- 采用增强型模具化合物实现低释气
- 符合 ISO 11898-2 标准
- 总线引脚故障保护大于 ±16V
- 总线引脚 ESD 保护大于 ±14kV HBM
- 数据传输速率高达 1Mbps
- 扩展级共模范围：–7V 至 12V
- 高输入阻抗支持 120 个节点
- LVTTL I/O 可承受 5V 的电压
- 可调节的驱动器传输次数，用于改善信号质量
- 未供电节点不会干扰总线
- 低电流待机模式，200µA（典型值）
- 诊断回送功能
- 热关断保护
- 加电和断电无干扰总线输入和输出
- 具有低 VCC 的高输入阻抗
- 功率循环过程中单片输出
SN55HVD233-SEP 用于 采用 符合 ISO 11898 标准的控制器局域网 (CAN) 串行通信物理层的应用。作为 CAN 收发器，此器件在差分 CAN 总线和 CAN 控制器间提供传输和接收能力，信令速度高达 1Mbps。
SN55HVD233-SEP 专门用于非常严苛的辐射环境， 具有 交叉线保护、过压保护、±16V 接地失效保护和过热（热关断）保护功能。此器件可在 –7V 至 12V 的宽共模范围内运行。此收发器是用于卫星应用的微处理器、FPGA 或 ASIC 的主机 CAN 控制器与差分 CAN 总线之间的 接口。
模式：SN55HVD233-SEP 的引脚 8 RS 具有三种运行模式：高速、斜率控制或低功耗待机模式。用户可直接将引脚 8 接地以选择高速运行模式，驱动器输出晶体管将尽快开启和关闭，无上升和下降斜率限制。由于斜率与引脚的输出电流成比例，用户可在引脚 8 连接接地的电阻器以调节上升和下降斜率。斜率控制可通过 0Ω 电阻器值进行，以实现约 38V/µs 的单端压摆率，所使用的电阻器值最高可达 50kΩ，以实现约 4V/µs 的压摆率。有关斜率控制的更多信息，请参阅应用和实现 部分。
如果对引脚 8 施加高逻辑电平，那么 SN55HVD233-SEP 会进入低电流待机（仅监听）模式，在此模式下，驱动器将关断并且接收器保持活动状态。当本地协议控制器需要向总线传输时，将会改变此低电流待机模式。有关回送模式的更多信息，请参阅应用信息 部分。
环回：当 SN55HVD233-SEP 的环回 LBK 引脚 5 具有逻辑高电平时，会将总线输出和总线输入置于高阻抗状态。其余电路将保持工作状态，可用于驱动器到接收器的回送和自诊断节点功能，且不会干扰总线。
CAN 总线状态：在器件供电运行期间，CAN 总线具有两种状态：显性和隐性。在总线显性状态下，总线采用差分驱动方式，D 和 R 引脚相应地置为逻辑低电平。在隐性总线状态下，总线通过接收器的高电阻内部输入电阻器 RIN 偏置为 VCC/2，D 和 R 引脚相应地偏置为逻辑高电平（请参阅总线状态（物理位表示） 和简化的隐性共模偏置和接收器）。
技术文档
设计和开发
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TCAN1042DEVM — TCAN10xx 控制器局域网 (CAN) 评估模块
The evaluation module (EVM) comes with the TCAN1042D CAN transceiver factory installed. The CAN EVM can be reconfigured by a user for use with all TI CAN transceiver families: TCAN33x, SN65HVD23x, SN65HVD25x, SN65HVD10x0 and SN65HVDA54x by replacing the transceiver and setting jumpers on the (...)
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ALPHA-3P-ADM-VA601-SPACE-AMD — 采用 AMD Versal Core XQRVC1902 ACAP 和 TI 抗辐射米6体育平台手机版_好二三四的 Alpha Data ADM-VA601 套件
具有 6U VPX 外形，突出了 AMD-Xilinx® Versal AI Core XQRVC1902 自适应 SoC/FPGA。ADM-VA600 采用模块化板设计，带有一个 FMC+ 连接器、DDR4 DRAM 和系统监控功能。大多数元件是耐辐射电源管理、接口、时钟和嵌入式处理 (-SEP) 器件。
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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