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SN74AC3G97

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三通道 1.5V 至 6V 多功能可配置门

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family AC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 3 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 1.5V 至 6V 的宽工作电压范围
  • 输入电压高达 6V
  • 电压为 5V 时，为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时，支持高达 ±75mA 的输出驱动（短时突发）
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 电压为 5V 且负载为 50pF 时的最大 tpd 为 6ns
  • 每个通道可独立配置为：
    • 2 线至 1 线数据选择器或多路复用器
    • 双输入与门或或门
    • 具有一个反相输入的双输入与门、与非门、或门或或非门
    • 缓冲器或反相器
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  • 输入电压高达 6V
  • 电压为 5V 时，为 ±24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时，支持高达 ±75mA 的输出驱动（短时突发）
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 电压为 5V 且负载为 50pF 时的最大 tpd 为 6ns
  • 每个通道可独立配置为：
    • 2 线至 1 线数据选择器或多路复用器
    • 双输入与门或或门
    • 具有一个反相输入的双输入与门、与非门、或门或或非门
    • 缓冲器或反相器

SN74AC3G97 包含三个独立 ’97 功能可配置逻辑门，具有施密特触发输入。通过将未使用的输入连接到电源或接地，每个门均可被配置为多种单输入和双输入逻辑功能。

SN74AC3G97 包含三个独立 ’97 功能可配置逻辑门，具有施密特触发输入。通过将未使用的输入连接到电源或接地，每个门均可被配置为多种单输入和双输入逻辑功能。
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应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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