SN74ACT16-Q1

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具有施密特触发 TTL 兼容型输入和开漏输出的汽车级 4.5V 至 5.5V 反相器

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Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) 0 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Open-drain Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family ACT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 6 IOL (max) (mA) 24 Supply current (max) (µA) 2 IOH (max) (mA) 0 Input type Schmitt-Trigger, TTL-Compatible CMOS Output type Open-drain Features Balanced outputs, Input clamp diode, Very high speed (tpd 5-10ns) Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • TTL 兼容型施密特触发输入支持慢速和高噪声输入信号
  • 电压为 5V 时,为 24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时,支持高达 75mA 的输出驱动(短时突发)
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 快速运行,延迟为 7.2ns(最大值)
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 器件温度等级 1:-40°C 至 +125°C
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN 封装
  • 4.5V 至 5.5V 的工作电压范围
  • TTL 兼容型施密特触发输入支持慢速和高噪声输入信号
  • 电压为 5V 时,为 24mA 的连续输出驱动
  • 电压为 5V 时,支持高达 75mA 的输出驱动(短时突发)
  • 驱动 50Ω 传输线
  • 快速运行,延迟为 7.2ns(最大值)

SN74ACT16-Q1 器件包含六个具有 TTL 兼容型施密特触发输入和开漏输出的独立 CMOS 逻辑反相器。

SN74ACT16-Q1 器件包含六个具有 TTL 兼容型施密特触发输入和开漏输出的独立 CMOS 逻辑反相器。

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* 数据表 SN74ACT16-Q1 具有开漏输出和 TTL 兼容型输入的 汽车级 六路施密特触发反相器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 11月 1日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
WQFN (BQA) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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