SN74CB3Q3305
- 高带宽数据路径(高达 500MHz)(1)
- 可耐受 5V 电压并支持器件上电或断电的 I/O
- 在运行范围内具有平缓的低通态电阻 (ron) 特性 (ron 典型值 = 3Ω)
- 数据 I/O 端口支持超出电源电压范围的输入电压
- 3.3V VCC 时,开关范围为 0 至 5V
- 2.5V VCC 时,开关范围为 0 至 3.3V
- 具有接近零传播延迟的双向数据流
- 低输入和输出电容可更大程度减小负载和信号失真 (Cio(OFF) 典型值 = 3.5pF)
- 快速开关频率(fOE 最大值 = 20MHz)
- 数据与控制输入提供下冲钳位二极管
- 低功耗(ICC 典型值 = 0.25mA)
- VCC 工作范围为 2.3V 至 3.6V
- 数据 I/O 支持 0 至 5V 信号电平(0.8V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V 和 5V)
- 控制输入可由 TTL 或 5V/3.3V CMOS 输出驱动
- Ioff 支持局部断电模式运行
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
(1)有关 CB3Q 系列器件性能特性的更多信息,请参阅 TI 应用报告《CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列》,SCDA008。
SN74CB3Q3305 器件是一款高带宽 FET 总线开关,此开关利用一个电荷泵来提升通道晶体管的栅极电压,从而提供一个平缓的低通态电阻 (ron)。平缓的低通态电阻可实现非常短的传播延迟,并且支持在数据输入/输出 (I/O) 端口上开关超出电源电压范围的输入电压。该器件还具有低的数据 I/O 电容,以更大限度地减少数据总线上的容性负载和信号失真。SN74CB3Q3305 器件专为支持高带宽应用而设计,提供优化的接口解决方案,非常适合宽带通信、网络和数据密集型计算系统。
该器件完全符合使用 Ioff 的部分断电应用的规范要求。Ioff 电路可防止在器件断电时电流回流对器件造成损坏。该器件可在关闭时提供隔离。
为确保在加电或断电期间处于高阻抗状态,应将 OE 通过下拉电阻器接地;该电阻器的最小值取决于驱动器的拉电流能力。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | SN74CB3Q3305 双路 FET 总线开关 2.5V 或 3.3V 低压高带宽总线开关 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.D) | PDF | HTML | 2021年 11月 7日 |
应用手册 | 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | CBT-C、CB3T 和 CB3Q 信号开关系列 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
应用简报 | 利用关断保护信号开关消除电源时序 (Rev. C) | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2021年 10月 21日 | ||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
更多文献资料 | Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) | 2004年 11月 10日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
用户指南 | Signal Switch Data Book (Rev. A) | 2003年 11月 14日 | ||||
应用手册 | Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications | 2003年 2月 7日 |
设计和开发
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- PW (TSSOP-8)
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- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
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EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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TSSOP (PW) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DCU) | 8 | Ultra Librarian |
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