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Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
Configuration 1:1 SPST Number of channels 2 Power supply voltage - single (V) 2.5, 3.3 Protocols Analog, I2C, UART Ron (typ) (Ω) 5 CON (typ) (pF) 4 ON-state leakage current (max) (µA) 20 Bandwidth (MHz) 100 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Features Powered-off protection, Signal path translation Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 3.6 Supply voltage (max) (V) 3.6
SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
    I/O Ports
    • 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
      With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
      With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
    Powered Down
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
    5 Ω Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
    (Cio(OFF) = 4.5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
    V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
    CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
    JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications:
    • Level Translation
    • USB Interface
    • Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment
  • Output Voltage Translation Tracks VCC
  • Supports Mixed-Mode Signal Operation on All Data
    I/O Ports
    • 5-V Input Down to 3.3-V Output Level Shift
      With 3.3-V VCC
    • 5-V/3.3-V Input Down to 2.5-V Output Level Shift
      With 2.5-V VCC
  • 5-V Tolerant I/Os With Device Powered Up or
    Powered Down
  • Bidirectional Data Flow With Near-Zero
    Propagation Delay
  • Low ON-State Resistance (ron) Characteristics (ron =
    5 Ω Typical)
  • Low Input/Output Capacitance Minimizes Loading
    (Cio(OFF) = 4.5 pF Typical)
  • Data and Control Inputs Provide Undershoot
    Clamp Diodes
  • Low Power Consumption (ICC = 20 µA Maximum)
  • VCC Operating Range From 2.3 V to 3.6 V
  • Data I/Os Support 0- to 5-V Signaling Levels (0.8
    V, 1.2 V, 1.5 V, 1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5 V)
  • Control Inputs Can Be Driven by TTL or 5-V/3.3-V
    CMOS Outputs
  • Ioff Supports Partial-Power-Down Mode Operation
  • Latch-Up Performance Exceeds 250 mA Per
    JESD 17
  • ESD Performance Tested Per JESD 22
    • 2000-V Human Body Model (A114-B, Class II)
    • 1000-V Charged-Device Model (C101)
  • Supports Digital Applications:
    • Level Translation
    • USB Interface
    • Bus Isolation
  • Ideal for Low-Power Portable Equipment

The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.

The SN74CB3T3306 device is a high-speed TTL-compatible FET bus switch with low ON-state resistance (ron), allowing for minimal propagation delay. The device fully supports mixed-mode signal operation on all data I/O ports by providing voltage translation that tracks VCC. The SN74CB3T3306 device supports systems using 5-V TTL, 3.3-V LVTTL, and 2.5-V CMOS switching standards, as well as user-defined switching levels.

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* 数据表 SN74CB3T3306 Dual FET Bus Switch 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Bus Switch With 5-V Tolerant Level Shifter 数据表 (Rev. C) PDF | HTML 2015年 12月 31日
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应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
更多文献资料 Digital Bus Switch Selection Guide (Rev. A) 2004年 11月 10日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 Bus FET Switch Solutions for Live Insertion Applications 2003年 2月 7日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74CB3T3306 IBIS Model

SCDM015.ZIP (25 KB) - IBIS Model
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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