SN74CBTLV1G125-Q1
- 符合面向汽车应用的 应用
- 器件温度等级 1:
–40°C 至 +125°C,TA
- 器件温度等级 1:
- 两个端口间使用 5Ω 开关连接
- 支持在数据 I/O 端口进行轨至轨开关
- Ioff 支持局部断电模式运行
SN74CBTLV1G125 采用 单路高速线路开关。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,开关被禁用。
该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部断电应用。Ioff 特性确保在关断时防止损坏电流通过器件回流。该器件可在关断时提供隔离。
为了确保加电或断电期间的高阻抗状态,OE 应通过一个上拉电阻器被连接至 VCC;该电阻器的最小值由驱动器的电流吸入能力来决定。
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-080007 — TIDA-080007
This reference design details the design of a control board for the DLP5531-Q1 DMD. The DLP5531-Q1 DMD is a spatial light modulator with over 1.3 million pixels that can steer light to create digitally controlled illumination distributions. The design shows a simplified power architecture with a (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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