SN74HC03

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4-ch, 2-input, 2-V to 6-V 5.2 mA drive strength NAND gate with open-drain outputs

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Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
Technology family HC Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 5.2 IOH (max) (mA) 0 Input type Standard CMOS Output type Open-drain Features High speed (tpd 10- 50ns) Data rate (max) (Mbps) 28 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 SOP (NS) 14 79.56 mm² 10.2 x 7.8 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 宽工作电压范围:2V 至 6V
  • 输出可驱动多达 10 个低功耗肖特基晶体管逻辑电路 (LSTTL) 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时,典型 tpd = 8ns
  • ±4 mA 输出驱动 (在 5V 时)
  • 低输入电流,1µA
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  • 输出可驱动多达 10 个低功耗肖特基晶体管逻辑电路 (LSTTL) 负载
  • 低功耗,ICC 最大值为 20µA
  • 5V 时,典型 tpd = 8ns
  • ±4 mA 输出驱动 (在 5V 时)
  • 低输入电流,1µA

该器件包含四个具有漏极开路输出的独立 2 输入与非门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A ● B

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应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

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TIDM-MINI-DC — 适用于小型 AMI 网络的数据集中器参考设计可降低基础架构成本

TIDM-MINI-DC 参考设计可实现集成以太网中继器功能的轻量级电力线通信 (PLC) 数据集中器 (DC) 解决方案。电网是静态网络,这意味着终端节点一旦安装,DC 所需支持的节点数量将是固定的。电力公司经常出现多个馈电线路仅有少量终端客户的情况。为这些馈电线路安装能够支持大量终端节点的高性能 DC 解决方案是不符合成本效益的。该设计可提供低成本 PLC 直流解决方案,能够利用以太网中继器(或边缘路由器)功能支持更小的网络,从而将本地 PLC 网络与基于以太网的主干网络互联,使控制中心可直接控制 PLC 终端节点。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
SOP (NS) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
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  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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