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SN74HCS157

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逻辑四路 2 输入多路复用器

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SN74HCS157

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
Technology family HCS Function Multiplexer Configuration 2:1 Number of channels 4 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA
  • Wide operating voltage range: 2 V to 6 V
  • Schmitt-trigger inputs allow for slow or noisy input signals
  • Low power consumption
    • Typical ICC of 100 nA
    • Typical input leakage current of ±100 nA
  • ±7.8-mA output drive at 6 V
  • Extended ambient temperature range: –40°C to +125°C, TA

The SN74HCS157 contains four data selectors/multiplexers to select one of two data sources. All channels are controlled by the same address select (A/B) input, and strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces all outputs low.

The SN74HCS157 contains four data selectors/multiplexers to select one of two data sources. All channels are controlled by the same address select (A/B) input, and strobe (G) input. A high level at the strobe terminal forces all outputs low.
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS157 具有施密特触发器输入的四路 2 线至 1 线多路复用器 数据表 2020年 9月 28日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

IBIS Model for SN74HCS157, SN74HCS157-Q1

SCLM326.ZIP (249 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频