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移位寄存器

SN74HCS165-Q1

正在供货

汽车类 8 位并行负载移位寄存器

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数据表

SN74HCS165-Q1

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCS Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 6 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 150 IOL (max) (mA) 7.8 IOH (max) (mA) -7.8 Supply current (max) (µA) 2 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
SOIC (D) 16 59.4 mm² 9.9 x 6 SOT-23-THN (DYY) 16 8.4 mm² 4.2 x 2 TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1： –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 采用具有可湿性侧面的 QFN（W BQB）封装
  • 宽工作电压范围：2V 至 6V
  • 施密特触发输入可耐受慢速或高噪声输入信号
  • 低功耗
    • ICC 典型值为 100nA
    • 输入泄漏电流典型值为 ±100nA
  • 电压为 6V 时，输出驱动为 ±7.8mA

SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。

SN74HCS165-Q1 是一款 具有施密特触发输入的并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCS165-Q1 汽车类 8 位并行负载移位寄存器 数据表 (Rev. D) PDF | HTML 英语版 (Rev.D) PDF | HTML 2022年 2月 17日
应用简报 区域架构和 MCU I/O 扩展 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 2月 3日
应用手册 Designing with Shift Registers PDF | HTML 2022年 7月 14日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74HCS165 IBIS Model (Rev. B)

SCEM779B.ZIP (251 KB) - IBIS Model
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仿真模型

SN74HCS165-Q1 IBIS Model

SCLM335.ZIP (51 KB) - IBIS Model
下载
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 16 Ultra Librarian
SOT-23-THN (DYY) 16 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频