主页 逻辑和电压转换 触发器、锁存器和寄存器 移位寄存器
主页
逻辑和电压转换
触发器、锁存器和寄存器
移位寄存器

SN74HCT165-Q1

正在供货

具有 TLL 兼容输入的汽车类 8 位并行负载移位寄存器

立即订购
数据表

SN74HCT165-Q1

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
Configuration Parallel-in, Serial-out Bits (#) 8 Technology family HCT Supply voltage (min) (V) 4.5 Supply voltage (max) (V) 5.5 Input type TTL-Compatible CMOS Output type Push-Pull Clock frequency (MHz) 25 IOL (max) (mA) 6 IOH (max) (mA) -6 Supply current (max) (µA) 80 Features Balanced outputs, High speed (tpd 10-50ns), Positive input clamp diode Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Automotive
TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 直接覆盖负载（数据）输入
  • 门控时钟输入
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：
    • 器件温度等级 1：
      • –40°C 至 +125°C，TA
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 兼容 LSTTL 输入逻辑
    • VIL(max) = 0.8V，VIH(min) = 2V
  • 兼容 CMOS 输入逻辑
    • 在电压为 VOL、VOH 时，II ≤ 1µA
  • 工作电压为 4.5 V 至 5.5 V
  • 支持多达 10 个 LSTTL 负载的扇出
  • 直接覆盖负载（数据）输入
  • 门控时钟输入

SN74HCT165-Q1 是一款并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据 (A-H) 输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HCT165-Q1 还具有时钟抑制 (CLK INH) 功能和辅助串行 (Q H) 输出。

SN74HCT165-Q1 是一款并行或串行输入/串行输出 8 位移位寄存器。当移位/负载 (SH/LD) 输入为低电平时，可支持八个单独的直接数据 (A-H) 输入，从而实现在每个级的并行输入。 SN74HCT165-Q1 还具有时钟抑制 (CLK INH) 功能和辅助串行 (Q H) 输出。
filter 查找其他 移位寄存器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 13
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74HCT165-Q1 汽车类 8 位并行负载移位寄存器 数据表 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2022年 2月 10日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) 1997年 6月 1日
应用手册 SN54/74HCT CMOS Logic Family Applications and Restrictions 1996年 5月 1日
应用手册 Using High Speed CMOS and Advanced CMOS in Systems With Multiple Vcc 1996年 4月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频