SN74LS30
- Package Options Include Plastic “Small Outline” Packages, Ceramic Chip Carriers and Flat Packages, and Plastic and Ceramic DIPs
- Dependable Texas Instruments Quality and Reliability
These devices contain a single 8-input NAND gate.
The SN5430, SN54LS30, and SN54S30 are characterized for operation over the full military range of -55°C to 125°C. The SN7430, SN74LS30, and SN74S30 are characterized for operation from 0°C to 70°C.
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功能与比较器件相同，且具有相同引脚
技术文档
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| * | 数据表 | 8-Input Positive-NAND Gates 数据表 | 1988年 3月 1日 | |||
| 选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
| 应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
| 选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
| 用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
| 应用手册 | TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes | 2002年 8月 29日 | ||||
| 应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
| 应用手册 | Designing with the SN54/74LS123 (Rev. A) | 1997年 3月 1日 | ||||
| 应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
| 应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
设计和开发
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评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| PDIP (N) | 14 | Ultra Librarian |
| SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
| SOP (NS) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点