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SN74LV11A-Q1

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汽车类、3 通道、3 输入、2V 至 5.5V 高速 (7ns) 与门

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
Technology family LV-A Supply voltage (min) (V) 2 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 3 Inputs per channel 3 IOL (max) (mA) 12 IOH (max) (mA) -12 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Very high speed (tpd 5-10ns) Data rate (max) (Mbps) 70 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 105
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 符合汽车应用要求
  • 工作范围为 2V 至 5.5V V CC
  • V OLP（输出接地反弹）典型值小于 0.8V（V CC = 3.3V，T A = 25°C）
  • V OHV（输出 V OH 下冲）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • I off 支持局部关断模式运行
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  • V OHV（输出 V OH 下冲）典型值大于 2.3V（V CC = 3.3V、T A = 25°C 时）
  • 所有端口上均支持以混合模式电压运行
  • I off 支持局部关断模式运行

这些三路 3 输入正与门可在 2V 至 5.5V V CC 电压下运行。

SN74LV11A-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B • C or Y = A + B + C。

这些器件专用于使用 I off 的局部断电应用。I off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。

这些三路 3 输入正与门可在 2V 至 5.5V V CC 电压下运行。

SN74LV11A-Q1 器件以正逻辑执行布尔函数 Y = A • B • C or Y = A + B + C。

这些器件专用于使用 I off 的局部断电应用。I off 电路禁用输出，从而可防止其断电时破坏性电流从该器件回流。
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* 数据表 SN74LV11A-Q1 汽车类三路 3 输入正与非门 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2023年 7月 27日
更多文献资料 汽车逻辑器件 英语版 2014年 2月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

SN74LV11A Behavioral SPICE Model

SCEM658.ZIP (8 KB) - PSpice Model
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TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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