SN74LV4052A-Q1
- 符合汽车应用要求
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
- 器件温度等级 1:–40°C 至 +125°C 环境工作温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 2
- 器件 CDM ESD 分类等级 C4B
- 所有端口上均支持以混合模式电压运行
- 快速开关
- 高开关输出电压比
- 低开关间串扰
- 极低输入电流
这些双路 4 通道 CMOS 模拟多路复用器和多路解复用器可在 1.0V 至 5.5V VCC 电压下运行。
SN7LV4052A-Q1 器件能够处理模拟和数字信号。每个通道允许传输振幅高达 5.5V(峰值)的信号。
应用包括用于模数和数模转换系统的信号选通、斩波、调制/解调(调制解调器)以及信号多路复用。
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
技术文档
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* | 数据表 | SN74LV4052A-Q1 汽车级双路 4 通道模拟多路复用器和多路解复用器 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.H) | PDF | HTML | 2024年 6月 5日 |
功能安全信息 | SN74LV405xA-Q1 Functional Safety FIT Rate, FMD and Pin FMA | PDF | HTML | 2024年 8月 5日 | |||
应用手册 | 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
更多文献资料 | 汽车逻辑器件 | 英语版 | 2014年 2月 5日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDEP-01017 — TIDEP-01017
此参考设计为级联成像雷达系统奠定了处理基础。级联雷达设备可支持前端远距离 (LRR) 波束形成应用以及角级联和侧级联雷达和传感器融合系统。此参考设计为有资质的开发人员提供了设计材料,供开发人员创建用于开发和测试 ADAS 应用的有效软件评估平台。该设计将有助于缩短基础平台的开发时间,并为多个汽车雷达前端和天线子系统提供支持。
级联开发套件具有两个主要用例:
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 作为捕获卡,并通过 mmWave Studio 工具完整评估 AWR2243 四芯片级联性能,请查看 TIDEP-01012 设计指南。
- 要使用 MMWCAS-DSP-EVM 开发雷达实时 SW (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOT-23-THN (DYY) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
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- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
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包含信息:
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- 封装厂地点
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