SN74LV8T596

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八位电压转换移位寄存器

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Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rating Catalog
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TSSOP (PW) 16 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQB) 16 8.75 mm² 3.5 x 2.5
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合,可提供最大的电压转换灵活性:
    • 运行速度超过 6.67Mbps,(RPU = 1kΩ,CL = 30pF)
    • 使用 1.8V 电源,即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范
  • 具有已知上电状态的锁存逻辑 可提供一致的启动行为
  • 1.65V 至 5.5V 的宽工作电压范围
  • 5.5V 容限输入引脚
  • LVxT 增强型输入 与开漏输出 相结合,可提供最大的电压转换灵活性:
    • 运行速度超过 6.67Mbps,(RPU = 1kΩ,CL = 30pF)
    • 使用 1.8V 电源,即可实现 1.2V 至 5V 的升压转换
    • 使用任何有效电源均可实现 5V 至 0.8V 甚至更低电压的降压转换
  • 支持标准功能引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA,符合 JESD 17 规范

SN74LV8T596 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发,消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行开漏输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出处于高阻抗状态。OE 输入的运行不影响内部寄存器数据

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

SN74LV8T596 器件包含对 8 位 D 类存储寄存器进行馈送的 8 位串行输入、并行输出移位寄存器。所有输入均包括施密特触发,消除了由边沿变化缓慢或高噪声输入信号导致的任何错误数据输出。存储寄存器具有并行开漏输出。移位寄存器和存储寄存器分别有单独的时钟。移位寄存器具有直接覆盖清零 (SRCLR) 输入、串行 (SER) 输入和用于级联的串行输出 (QH’)。当输出使能 (OE) 输入为高电平时,输出处于高阻抗状态。OE 输入的运行不影响内部寄存器数据

该输入经设计,具有较低阈值电路,支持电源电压大于输入电压时的升压转换。此外,当输入电压大于电源电压时,5V 容限输入引脚可实现降压转换。输出电平始终以电源电压 (VCC) 为基准,并支持 1.8V、2.5V、3.3V 和 5V CMOS 电平。

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* 数据表 SN74LV8T596 具有开漏输出和逻辑电平转换器的 8 位串行负载移位寄存器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 3月 22日

设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
TI.com 上无现货
评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM),旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
TSSOP (PW) 16 Ultra Librarian
WQFN (BQB) 16 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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