主页 逻辑和电压转换 逻辑门 与门
主页
逻辑和电压转换
逻辑门
与门

SN74LVC1G08

正在供货

单通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 32mA 驱动强度与门

立即订购
数据表

SN74LVC1G08

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Number of channels 1 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 32 IOH (max) (mA) -32 Input type Standard CMOS Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125
DSBGA (YZP) 5 2.1875 mm² 1.75 x 1.25 SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-5X3 (DRL) 5 2.56 mm² 1.6 x 1.6 SOT-SC70 (DCK) 5 4.2 mm² 2 x 2.1 USON (DRY) 6 1.45 mm² 1.45 x 1 X2SON (DPW) 5 0.64 mm² 0.8 x 0.8 X2SON (DSF) 6 1 mm² 1 x 1
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
  • 采用具有 0.5mm 间距的超小型 0.64mm2
    封装 (DPW)
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持向下转换到 VCC
  • 电压为 3.3V 时，tpd 最大值为 3.6ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，
    符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。

按照设计，此单路双输入正与门可在 1.65V 至 5.5V VCC 电压下运行。

SN74LVC1G08 器件以正逻辑执行布尔函数或 。

CMOS 器件具有高输出驱动，同时在宽 VCC 工作范围内保持低静态功率耗散。

SN74LVC1G08 采用多种封装，包括外形尺寸为 0.8mm × 0.8mm 的超小型 DPW 封装。
filter 查找其他 与门
下载 观看带字幕的视频 视频

您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四

open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
功能优于所比较器件的普遍直接替代米6体育平台手机版_好二三四
SN74LVC1G08-Q1 正在供货 汽车类、单通道、2 输入、1.65V 至 5.5V 32mA 驱动强度与门 Voltage range 1.65V to 5.5V, average propagation delay 5.5ns, average drive strength 24mA
功能与比较器件相同，且具有相同引脚
SN74AUP1G08 正在供货 单通道、2 输入、0.8V 至 3.6V 低功耗 (< 1uA) 与门 Smaller voltage range (0.8V to 3.6V), longer average propagation delay (8ns), lower average drive strength (4mA)

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 39
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 SN74LVC1G08 单路 2 输入正与门 数据表 (Rev. Z) 英语版 (Rev.Z) PDF | HTML 2019年 8月 28日
米6体育平台手机版_好二三四概述 生成可切换的使能信号 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 6月 15日
应用简报 使用逻辑器件优化光纤网络终端装置 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 4月 10日
应用简报 Optimizing Industrial Robot CPU Boards with Logic and Voltage Translation PDF | HTML 2022年 12月 12日
应用简报 Optimizing WLAN and WiFi Access Point Systems With Logic and Voltage Translation PDF | HTML 2022年 11月 3日
应用手册 HVAC 网关设计优化以及通用逻辑和电压转换用例 (Rev. B) PDF | HTML 英语版 (Rev.B) PDF | HTML 2021年 11月 11日
应用手册 逻辑和转换器件在 IP 摄像头中的应用 (Rev. A) PDF | HTML 英语版 (Rev.A) PDF | HTML 2021年 10月 22日
应用简报 使用逻辑器件简化固态继电器设计 英语版 PDF | HTML 2021年 10月 19日
应用简报 整合电源正常信号 英语版 PDF | HTML 2021年 10月 18日
应用手册 Implications of Slow or Floating CMOS Inputs (Rev. E) 2021年 7月 26日
应用简报 Enable and Disable Digital Signals PDF | HTML 2020年 11月 4日
选择指南 Little Logic Guide 2018 (Rev. G) 2018年 7月 6日
应用手册 Designing and Manufacturing with TI's X2SON Packages 2017年 8月 23日
选择指南 Logic Guide (Rev. AB) 2017年 6月 12日
应用手册 How to Select Little Logic (Rev. A) 2016年 7月 26日
应用手册 Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) 2015年 12月 2日
选择指南 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) 最新英语版本 (Rev.AB) 2014年 11月 17日
选择指南 小尺寸逻辑器件指南 (Rev. E) 最新英语版本 (Rev.G) 2012年 7月 16日
用户指南 LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) 2007年 1月 16日
应用手册 CMOS 非缓冲反向器在振荡器电路中的使用 英语版 2006年 3月 23日
应用手册 选择正确的电平转换解决方案 (Rev. A) 英语版 (Rev.A) 2006年 3月 23日
米6体育平台手机版_好二三四概述 Design Summary for WCSP Little Logic (Rev. B) 2004年 11月 4日
应用手册 Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection 2004年 7月 8日
用户指南 Signal Switch Data Book (Rev. A) 2003年 11月 14日
用户指南 LVC and LV Low-Voltage CMOS Logic Data Book (Rev. B) 2002年 12月 18日
应用手册 Texas Instruments Little Logic Application Report 2002年 11月 1日
应用手册 TI IBIS File Creation, Validation, and Distribution Processes 2002年 8月 29日
更多文献资料 Standard Linear & Logic for PCs, Servers & Motherboards 2002年 6月 13日
应用手册 16-Bit Widebus Logic Families in 56-Ball, 0.65-mm Pitch Very Thin Fine-Pitch BGA (Rev. B) 2002年 5月 22日
应用手册 Power-Up 3-State (PU3S) Circuits in TI Standard Logic Devices 2002年 5月 10日
更多文献资料 STANDARD LINEAR AND LOGIC FOR DVD/VCD PLAYERS 2002年 3月 27日
应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
开发套件

EVMK2GX — 66AK2Gx 1GHz 评估模块

EVMK2GX（也称为“K2G”）1GHz 评估模块 (EVM) 可以让开发人员迅速开始评估 66AK2Gx 处理器系列，并加速音频、工业电机控制、智能电网保护和其他高可靠性实时计算密集型应用的开发。  66AK2Gx 与基于 KeyStone 的现有 SoC 器件类似，可以让 DSP 和 ARM 内核控制系统中的所有内存和外设。此架构有助于最大限度地提高软件灵活性，并可以在其中实现以 DSP 或 ARM 为中心的系统设计。

无论是 Linux 还是 TI-RTOS 操作系统，处理器 SDK 均支持此 EVM，而且此 EVM 采用 USB、PCIe 和千兆位以太网等主要外设。  (...)

用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G08 Behavioral SPICE Model

SCEM642.ZIP (7 KB) - PSpice Model
下载
仿真模型

SN74LVC1G08 IBIS Model (Rev. A)

SCEM167A.ZIP (42 KB) - IBIS Model
下载

许多 TI 参考设计都包括 SN74LVC1G08

通过我们的参考设计选择工具来审查并确定最适用于您应用和参数的设计。

查看参考设计
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 5 Ultra Librarian
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
SOT-5X3 (DRL) 5 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 5 Ultra Librarian
USON (DRY) 6 Ultra Librarian
X2SON (DPW) 5 Ultra Librarian
X2SON (DSF) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频