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开关与多路复用器
数字多路信号分离器和解码器

SN74LVC1G139

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2 线至 4 线解码器

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SN74LVC1G139

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
Technology family LVC Number of channels 1 Operating temperature range (°C) -40 to 85 Rating Catalog Supply current (max) (µA) 10
DSBGA (YZP) 8 2.8125 mm² 2.25 x 1.25 SSOP (DCT) 8 11.8 mm² 2.95 x 4 VSSOP (DCU) 8 6.2 mm² 2 x 3.1
  • 采用米6体育平台手机版_好二三四 (TI)
    NanoStar™和 NanoFree™封装
  • 支持 5V VCC 运行
  • 输入电压高达 5.5V
  • 支持下行转换到 VCC
  • 3.3V 和 15pF 负载条件下 tpd 最大值为 4.9ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)
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  • 3.3V 和 15pF 负载条件下 tpd 最大值为 4.9ns
  • 低功耗，ICC 最大值为 10µA
  • 电压为 3.3V 时，输出驱动为 ±24mA
  • Ioff 支持带电插入、局部关断模式以及后驱动保护
  • 闩锁性能超过 100mA，符合 JESD 78 II 类规范
  • ESD 保护性能超出 JESD 22 标准
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 200V 机器模型 (A115-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

此 SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器专为 1.65V 至 5.5V VCC 工作电压而设计。

SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器可适用于需要极短传播延迟时间的高性能存储解码或数据路由 应用 。在高性能存储系统中，可使用此解码器来最大限度地消除系统解码的影响。与使用高速使能电路的高速存储器一起使用时，这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引起的有效系统延迟可以忽略不计。

NanoStar 和 NanoFree 封装技术是器件封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。

此 SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器专为 1.65V 至 5.5V VCC 工作电压而设计。

SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器可适用于需要极短传播延迟时间的高性能存储解码或数据路由 应用 。在高性能存储系统中，可使用此解码器来最大限度地消除系统解码的影响。与使用高速使能电路的高速存储器一起使用时，这些解码器的延迟时间和存储器的使能时间通常小于存储器的典型存取时间。这意味着解码器引起的有效系统延迟可以忽略不计。

NanoStar 和 NanoFree 封装技术是器件封装概念的一项重大突破，它将硅晶片用作封装。

该器件完全 适用于 使用 Ioff 的局部掉电应用。Ioff 电路会禁用输出，从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。
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* 数据表 SN74LVC1G139 2 线至 4 线解码器 数据表 (Rev. E) PDF | HTML 英语版 (Rev.E) PDF | HTML 2018年 2月 9日
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应用手册 Migration From 3.3-V To 2.5-V Power Supplies For Logic Devices 1997年 12月 1日
应用手册 Bus-Interface Devices With Output-Damping Resistors Or Reduced-Drive Outputs (Rev. A) 1997年 8月 1日
应用手册 CMOS Power Consumption and CPD Calculation (Rev. B) 1997年 6月 1日
应用手册 LVC Characterization Information 1996年 12月 1日
应用手册 Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits 1996年 10月 1日
应用手册 Live Insertion 1996年 10月 1日
设计指南 Low-Voltage Logic (LVC) Designer's Guide 1996年 9月 1日
应用手册 Understanding Advanced Bus-Interface Products Design Guide 1996年 5月 1日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块

灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
仿真模型

SN74LVC1G139 IBIS Model (Rev. A)

SCEM449A.ZIP (44 KB) - IBIS Model
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参考设计

TIDA-01565 — 有线或 MUX 和 PGA 参考设计

该板演示了 OPA837 运算放大器的有线 OR 多路复用器 (MUX) 和可编程增益放大器 (PGA) 应用。这些应用通过放大器的高阻抗输出和高阻抗反相输入实现（处于断电 (PD) 模式）。可以使用板载双列直插式封装 (DIP) 开关或 SMA 连接器的晶体管逻辑输入来选择多路复用器或 PGA 的输出。该板兼容单电源或双电源，电压高达 5.25V。输出端包含一个可选的噪声滤波器，用于消除带宽较低的 PGA 设计的宽带噪声。
设计指南: PDF
原理图: PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
DSBGA (YZP) 8 Ultra Librarian
SSOP (DCT) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DCU) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频