SN74LVC1G18
- 工作温度范围为 –40°C 至 +125°C
- 支持 5V VCC 运行
- 输入电压高达 5.5V
- 支持向下转换到 VCC
- 电压为 3.3V 时,tpd 最大值为 3.4ns
- 低功耗,ICC 最大值为 10µA
- 电压为 3.3V 时,输出驱动为 ±24mA
- 在 VCC = 3.3V、TA = 25°C 时,VOLP(输出接地反弹)
典型值小于 0.8V - 在 VCC = 3.3V,TA = 25°C 时,VOHV(输出 VOH 下冲)
典型值大于 2V - Ioff 支持带电插入、局部关断模式和后驱动保护
- 闩锁性能超过 100mA,
符合 JESD 78 II 类规范 - ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
- 2000V 人体放电模型 (A114-A)
- 200V 机器模型 (A115-A)
- 1000V 充电器件模型 (C101)
此同相多路信号分离器专为 1.65V 至 5.5V VCC 运行而设计。
SN74LVC1G18 器件是一款具有三态输出的 2 选 1 同相多路信号分离器。此器件在输入端 A 上缓冲数据,然后根据选定输入端的状态是低还是高,将数据分别传递至输出端 Y0 或 Y1。
NanoFree™封装技术是 IC 封装概念的一项重大突破,它将硅晶片用作封装。
该器件完全 适用于 Ioff 为了部分断电的应用。Ioff 电路会禁用输出,从而在器件掉电时防止电流回流损坏器件。
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点