SN74LVC1G27
- Available in the Texas Instruments NanoFree Package
- Supports 5-V VCC Operation
- Inputs Accept Voltages to 5.5 V
- Supports Down Translation to VCC
- Max tpd of 4.5 ns at 3.3 V
- Low Power Consumption, 10-µA Max ICC
- ±24-mA Output Drive at 3.3 V
- Ioff Supports Live Insertion, Partial-Power-Down Mode, and Back-Drive Protection
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA Per
JESD 78, Class II - ESD Protection Exceeds JESD 22
- 2000-V Human-Body Model (A114-A)
- 200-V Machine Model (A115-A)
- 1000-V Charged-Device Model (C101)
The SN74LVC1G27 device performs the Boolean function Y = A + B + C or Y = A • B • C in positive logic.
NanoFree™ package technology is a major breakthrough in IC packaging concepts, using the die as the package.
This device is fully specified for partial-power-down applications using Ioff. The Ioff circuitry disables the outputs, preventing damaging current backflow through the device when it is powered down.
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功能与比较器件相同,且具有相同引脚
功能与比较器件相似
技术文档
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评估板
5-8-LOGIC-EVM — 支持 5 至 8 引脚 DCK、DCT、DCU、DRL 和 DBV 封装的通用逻辑评估模块
灵活的 EVM 设计用于支持具有 5 至 8 引脚数且采用 DCK、DCT、DCU、DRL 或 DBV 封装的任何器件。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01070 — 在空气过滤器更换过程中提供预防性维护的 HVAC 线圈气流传感器参考设计
此设计为通过热风和空调 (HVAC) 系统监控空气流动效率和温度提供了参考。该参考设计用于与固态继电器和压电振动传感器配合使用,从而通过空气处理器监控低空气流动和低温条件并相应地做出反应。该系统还含有校准算法以确保所有系统设置均具有稳定一致的性能。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
DSBGA (YZP) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
USON (DRY) | 6 | Ultra Librarian |
X2SON (DSF) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点