SN74LVC1G3157-Q1
- 提供功能安全
- 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
- 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
- ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
- 1.65V 至 5.5V VCC 运行
- 可用于模拟和数字应用
- 指定的先断后合开关
- 轨到轨信号处理
- 高度线性
- 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
- 低导通电阻,典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
- 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
SN74LVC1G3157-Q1 器件是一种单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC。
SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。该器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。
应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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