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Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 6 CON (typ) (pF) 17.3 ON-state leakage current (max) (µA) 1 Supply current (typ) (µA) 1 Bandwidth (MHz) 300 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input/output continuous current (max) (mA) 128 Rating Automotive Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-23 (DBV) 6 8.12 mm² 2.9 x 2.8 SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 提供功能安全
  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可用于模拟和数字应用
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 高度线性
  • 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通电阻,典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范
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  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
  • ESD 保护超过 2000V(根据 MIL-STD-883 方法 3015);超过 200V(使用机器模型,C = 200pF,R = 0)
  • 1.65V 至 5.5V VCC 运行
  • 可用于模拟和数字应用
  • 指定的先断后合开关
  • 轨到轨信号处理
  • 高度线性
  • 高速,典型值为 0.5ns (VCC = 3V,CL = 50pF)
  • 低导通电阻,典型值 ≉6Ω (VCC = 4.5V)
  • 闩锁性能超过 100mA,符合 JESD 78 II 类规范

SN74LVC1G3157-Q1 器件是一种单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。该器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

SN74LVC1G3157-Q1 器件是一种单极双投 (SPDT) 模拟开关,设计工作电压范围为 1.65V 至 5.5V VCC

SN74LVC1G3157 器件可处理模拟信号和数字信号。该器件允许在任意方向传输振幅高达 VCC(峰值)的信号。

应用包括信号选通、斩波、调制或者解调 (modem),以及针对模数和数模转换系统的信号复用。

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设计和开发

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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
  • DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 6 Ultra Librarian
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian

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