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SN74LVC7032A-Q1

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具有施密特触发输入的汽车级四通道双输入 1.2V 至 3.6V 或门

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
Technology family LVC Supply voltage (min) (V) 1.2 Supply voltage (max) (V) 3.6 Number of channels 4 Inputs per channel 2 IOL (max) (mA) 24 IOH (max) (mA) -24 Input type Schmitt-Trigger Output type Push-Pull Features Over-voltage tolerant inputs, Partial power down (Ioff), Ultra high speed (tpd <5ns) Data rate (max) (Mbps) 100 Rating Automotive Operating temperature range (°C) -40 to 125
TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4 WQFN (BQA) 14 7.5 mm² 3 x 2.5

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：

    • 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQA) 封装

  • 工作范围为 1.1V 至 3.6V
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

  • 符合面向汽车应用的 AEC-Q100 标准：

    • 器件温度等级 1：-40°C 至 +125°C

    • 器件 HBM ESD 分类等级 2

    • 器件 CDM ESD 分类等级 C4B

  • 采用具有可湿性侧面的 QFN (WBQA) 封装

  • 工作范围为 1.1V 至 3.6V
  • 5.5V 容限输入引脚
  • 支持标准引脚排列
  • 闩锁性能超过 250mA，符合 JESD 17 规范
  • ESD 保护性能超过 JESD 22 规范要求
    • 2000V 人体放电模型 (A114-A)
    • 1000V 充电器件模型 (C101)

此器件包含四个具有施密特触发输入的独立双输入或门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B。

此器件包含四个具有施密特触发输入的独立双输入或门。每个逻辑门以正逻辑执行布尔函数 Y = A + B。
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设计和开发

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评估板

14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。

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评估板

14-24-NL-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚无引线封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块

14-24-EVM 是一款灵活的评估模块 (EVM)，旨在支持具有 14 引脚至 24 引脚 BQA、BQB、RGY、RSV、RJW 或 RHL 封装的任何逻辑或转换器件。

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  • REACH
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
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  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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