SN74S240
- Inputs Tolerant Down to 2 V, Compatible With 3.3-V or 2.5-V Logic Inputs
- Maximum tpd of 15 ns at 5 V
- 3-State Outputs Drive Bus Lines or Buffer Memory Address Registers
- PNP Inputs Reduce DC Loading
- Hysteresis at Inputs Improves Noise Margins
The SNx4LS24x, SNx4S24x octal buffers and line drivers are designed specifically to improve both the performance and density of three-state memory address drivers, clock drivers, and bus-oriented receivers and transmitters. The designer has a choice of selected combinations of inverting and non-inverting outputs, symmetrical, active-low output-control (G) inputs, and complementary output-control (G and G) inputs. These devices feature high fan-out, improved fan-in, and 400-mV noise margin. The SN74LS24x and SN74S24x devices can be used to drive terminated lines down to 133 Ω.
您可能感兴趣的相似米6体育平台手机版_好二三四
功能与比较器件相同,但引脚排列有所不同
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | SNx4LS24x, SNx4S24x Octal Buffers and Line Drivers With 3-State Outputs 数据表 (Rev. D) | PDF | HTML | 2016年 10月 10日 | ||
选择指南 | Logic Guide (Rev. AB) | 2017年 6月 12日 | ||||
应用手册 | Understanding and Interpreting Standard-Logic Data Sheets (Rev. C) | 2015年 12月 2日 | ||||
选择指南 | 逻辑器件指南 2014 (Rev. AA) | 最新英语版本 (Rev.AB) | 2014年 11月 17日 | |||
用户指南 | LOGIC Pocket Data Book (Rev. B) | 2007年 1月 16日 | ||||
应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 | ||||
应用手册 | 使用逻辑器件进行设计 (Rev. C) | 1997年 6月 1日 | ||||
应用手册 | Input and Output Characteristics of Digital Integrated Circuits | 1996年 10月 1日 | ||||
应用手册 | Live Insertion | 1996年 10月 1日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
14-24-LOGIC-EVM — 采用 14 引脚至 24 引脚 D、DB、DGV、DW、DYY、NS 和 PW 封装的逻辑米6体育平台手机版_好二三四通用评估模块
14-24-LOGIC-EVM 评估模块 (EVM) 旨在支持采用 14 引脚至 24 引脚 D、DW、DB、NS、PW、DYY 或 DGV 封装的任何逻辑器件。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
PDIP (N) | 20 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 20 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点