THVD2450
- 符合或超过 TIA/EIA-485A 和 TIA/EIA-422B 标准的要求
- 提供功能安全
- 3V 至 5.5V 电源电压
- 差分输出超过 2.1V,在 5V 电源下 与 PROFIBUS 兼容
- 总线 I/O 保护
- ±70V 直流总线故障
- ±16kV HBM ESD
- ±12kV IEC 61000-4-2 接触放电
- ±12kV IEC 61000-4-2 空气间隙放电
- ±4kV IEC 61000-4-4 快速瞬变脉冲
- 提供两种速度等级的 半双工器件
- THVD2410:500kbps
- THVD2450:50Mbps
- 工作环境 温度范围:-40°C 至 125°C
- 扩展级运行 共模范围:±25 V
- 增强型接收器迟滞, 可获得抗噪能力
- 低功耗
- 低待机电源电流:< 1µA
- 运行期间的电流:<5.6 mA
- 适用于热插拔功能的无干扰上电/断电
- 开路、短路和空闲总线失效防护
- 热关断
- 1/8 单位负载(多达 256 个总线节点)
- 小型 VSON 和 VSSOP 封装(可节省布板空间)或 SOIC 封装(可实现快插兼容性)
THVD2410 和 THVD2450 是 ±70V 故障保护、半双工、RS-422/RS-485 收发器,由 3V 至 5.5V 的单电源供电。在所有运行模式下均可保护总线接口引脚不受过压条件破坏,可确保在恶劣的工业环境中实现稳定可靠的通信。
这些器件具有集成式 IEC ESD 保护,无需外部系统级保护组件。在更长的电缆敷设长度和/或存在大接地环路电压的情况下,扩展 ±25V 输入共模范围可保证数据通信稳定可靠。增强型 250mV 接收器迟滞可确保实现高噪声抑制。此外,当输入同时开路或短路时,接收器失效防护功能可保证处于逻辑高电平。
THVD24x0 器件采用小型 VSSOP 和 VSON 封装,适用于空间受限型应用。这些器件在自然通风环境下的额定温度范围为 –40°C 至 125°C。
技术文档
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查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | 具有 IEC ESD 保护功能的 THVD24x0 ±70V 故障保护 3.3V 至 5V RS-485 收发器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2021年 12月 16日 |
应用手册 | RS-485:高故障保护、宽输入共模及抗尖峰脉冲功能 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2022年 6月 9日 | |
功能安全信息 | THVD2450 和 THVD2410功能安全时基故障率、FMD 和引脚 FMA | 英语版 | PDF | HTML | 2021年 6月 24日 | ||
技术文章 | Frequently asked questions and answers for RS-485 transceivers | PDF | HTML | 2019年 4月 9日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
RS485-HF-DPLX-EVM — RS-485 半双工评估模块
RS485 半双工 EVM 可帮助设计人员评估器件性能,支持快速开发和分析采用 SN65HVD1X、SN65HVD2X、SN65HVD7X、SN65HVD8X 或 SN65HVD96 收发器的数据传输系统。此 EVM 板没有焊接到板上的 RS-485 器件。用户可以申请样片或购买任意一种 TI RS-485 半双工器件进行评估。请参见 EVM 用户指南(TI 文献编号 SLLU173)获取完整的兼容器件列表。
模拟工具
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TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能,允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。
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TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSON (DRB) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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