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TL391B-Q1

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具有替代引脚的汽车级 36V 单路比较器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Features Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.21 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 1 Vs (max) (V) 36 Vs (min) (V) 2 Rating Automotive Features Standard comparator Iq per channel (typ) (mA) 0.21 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2.5 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 34.5 VICR (min) (V) 0
SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围（B 和 Q 版本）
    • 器件温度等级 3：–40°C 至 85°C 环境工作温度范围（I 版本）
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 全新 TL331B-Q1 和 TL391B-Q1
  • 宽电源电压范围，2V 至 36V
  • 不受电源电压影响的低漏极电源电流： 0.43mA 典型值（B 版本）
  • 低输入偏置电流，3.5nA 典型值（B 版本）
  • 低输入失调电压，0.37mV 典型值（B 版本）
  • 差动输入电压范围等于最大额定电源电压，±36V
  • 输入范围包括接地电压
  • TL391B-Q1 提供了替代引脚排列
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性：
    • 器件温度等级 1：–40°C 至 125°C 环境工作温度范围（B 和 Q 版本）
    • 器件温度等级 3：–40°C 至 85°C 环境工作温度范围（I 版本）
    • 器件 HBM ESD 分类等级 2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C5
  • 全新 TL331B-Q1 和 TL391B-Q1
  • 宽电源电压范围，2V 至 36V
  • 不受电源电压影响的低漏极电源电流： 0.43mA 典型值（B 版本）
  • 低输入偏置电流，3.5nA 典型值（B 版本）
  • 低输入失调电压，0.37mV 典型值（B 版本）
  • 差动输入电压范围等于最大额定电源电压，±36V
  • 输入范围包括接地电压
  • TL391B-Q1 提供了替代引脚排列
  • 输出与 TTL、MOS 和 CMOS 兼容

TL331B-Q1 和 TL391B-Q1 器件是业界通用 TL331-Q1 比较器的下一代版本。下一代器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟、具有改进的负输入电压处理能力的专用 ESD 保护单元。TL331B-Q1 可直接替换 TL331-Q1“I”和“Q”版本。TL391B-Q1 提供了 TL331B-Q1 的替代引脚排列。

这个器件包含一个单电压比较器，此比较器被设计成在宽范围电压上由一个单电源供电运行。如果两个电源之间的电压差在 2V 和 36V 之间且 V CC 比输入共模电压至少高 +1.5V，也可使用双电源供电运行。漏极电流不受电源电压的影响。为了实现线与关系，用户可将输出连接至另外一个集电极开路输出。

TL331B-Q1 和 TL391B-Q1 器件是业界通用 TL331-Q1 比较器的下一代版本。下一代器件为成本敏感型应用提供了卓越的价值，其特性包括更低的失调电压、更高的电源电压能力、更低的电源电流、更低的输入偏置电流、更低的传播延迟、具有改进的负输入电压处理能力的专用 ESD 保护单元。TL331B-Q1 可直接替换 TL331-Q1“I”和“Q”版本。TL391B-Q1 提供了 TL331B-Q1 的替代引脚排列。

这个器件包含一个单电压比较器，此比较器被设计成在宽范围电压上由一个单电源供电运行。如果两个电源之间的电压差在 2V 和 36V 之间且 V CC 比输入共模电压至少高 +1.5V，也可使用双电源供电运行。漏极电流不受电源电压的影响。为了实现线与关系，用户可将输出连接至另外一个集电极开路输出。
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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 TL331B-Q1、TL391B-Q1 和 TL331-Q1 汽车单比较器 数据表 (Rev. G) PDF | HTML 英语版 (Rev.G) PDF | HTML 2023年 9月 5日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.A): PDF | HTML
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评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
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仿真模型

TL331 PSpice Model (Rev. E)

SLVM937E.ZIP (44 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TL331 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SLVMCS2A.ZIP (9 KB) - TINA-TI Reference Design
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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