可提供此米6体育平台手机版_好二三四的更新版本
功能优于所比较器件的普遍直接替代米6体育平台手机版_好二三四
TLV2172-Q1
- 符合汽车应用 标准
- 具有符合 AEC-Q100 标准的下列结果:
- 器件温度 1 级:-40℃ 至 +125℃ 的环境运行温度范围
- 器件 HBM ESD 分类等级 3A
- 器件 CDM ESD 分类等级 C6
- 电源电压范围:4.5V 至 36V,±2.25V 至 ±18V
- 低噪声:9 nV/√Hz
- 低温漂:±1µV/°C(典型值)
- 抗电磁干扰 (EMI)
- 输入范围包括负电源
- 轨到轨输出
- 增益带宽:10MHz
- 转换速率:10V/µs
- 低静态电流:每个放大器 1.6mA
- 高共模抑制:116dB(典型值)
- 低输入偏压电流:10pA
TLV2172-Q1运算放大器 在频率为 1kHz 时具有 0.0002% 的总谐波失真 + 噪声 (THD+N),电源电压范围为 4.5V (±2.25V) 至 36V (±18V)。这些 特性和低噪声、超高 PSRR 特性,使 TLV2172-Q1 能够 在 HEV 和 EV 汽车及动力传动系统、医疗仪器等应用中放大毫伏级信号。TLV2172-Q1 器件具有良好的偏移和漂移、10MHz 高带宽和 10V/µs 转换率,过温(最大值)时静态电流仅 2.3mA。
大多数运算放大器仅有一个指定电源电压,而 TLV2172-Q1 器件则可在 4.5V 至 36V 的电压范围内额定运行。超过电源轨的输入信号不会导致相位反转。TLV2172-Q1 器件可在电容负载高达 300pF 时保持稳定。输入可在负电源轨以下 100mV 以及正电源轨 2V 之内正常运行。请注意,此系列器件可在超出正电源轨 100mV 的完整轨至轨输入范围内运行,但是在正电源轨 2V 之内运行时,性能会受到影响。
TLV2172-Q1 运算放大器的额定工作温度范围为 –40°C 至 +125°C。
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D (SOIC-8)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点