TLV2221
- Output Swing Includes Both Supply Rails
- Low Noise . . . 19 nV/Hz Typ at f = 1 kHz
- Low Input Bias Current . . . 1 pA Typ
- Fully Specified for Single-Supply 3-V and 5-V Operation
- Very Low Power . . . 110 µA Typ
- Common-Mode Input Voltage Range Includes Negative Rail
- Wide Supply Voltage Range 2.7 V to 10 V
- Macromodel Included
Advanced LinCMOS is a trademark of Texas Instruments Incorporated.
The TLV2221 is a single low-voltage operational amplifier available in the SOT-23 package. It offers a compromise between the ac performance and output drive of the TLV2231 and the micropower TLV2211.
It consumes only 150 µA (max) of supply current and is ideal for battery-powered applications. The device exhibits rail-to-rail output performance for increased dynamic range in single- or split-supply applications. The TLV2221 is fully characterized at 3 V and 5 V and is optimized for low-voltage applications.
The TLV2221, exhibiting high input impedance and low noise, is excellent for small-signal conditioning for high-impedance sources, such as piezoelectric transducers. Because of the micropower dissipation levels combined with 3-V operation, these devices work well in hand-held monitoring and remote-sensing applications. In addition, the rail-to-rail output feature with single or split supplies makes this family a great choice when interfacing with analog-to-digital converters (ADCs).
With a total area of 5.6mm2, the SOT-23 package only requires one third the board space of the standard 8-pin SOIC package. This ultra-small package allows designers to place single amplifiers very close to the signal source, minimizing noise pick-up from long PCB traces. TI has also taken special care to provide a pinout that is optimized for board layout. Both inputs are separated by GND to prevent coupling or leakage paths. The OUT and IN- terminals are on the same end of the board to provide negative feedback. Finally, gain setting resistors and decoupling capacitor are easily placed around the package.
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | Advanced LinCMOS | 1997年 2月 1日 | |||
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | Use of Rail-to-Rail Operational Amplifiers (Rev. A) | 1999年 12月 22日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DIYAMP-EVM — 通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DIYAMP-EVM 是独特的评估模块 (EVM) 系列,可为工程师和 DIY 爱好者提供现实生活中的放大器电路,使您能够快速完成设计概念评估和仿真验证。它采用 3 种行业标准封装选项(SC70、SOT23、SOIC)并提供 12 种流行的放大器配置,包括放大器、滤波器、稳定性补偿以及同时适用于单电源和双电源的比较器配置。
DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 表面贴装式组件。通过配置多个组合,EVM 使您能够构建广泛的评估电路,从简单的放大器电路到复杂的信号链。所有 EVM 均与试验电路板、超小型 A 版 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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