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TLV2374

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四路、16V、3MHz、RRIO 运算放大器

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open-in-new 比较替代米6体育平台手机版_好二三四
功能优于所比较器件的普遍直接替代米6体育平台手机版_好二三四
TLV9154 正在供货 四通道、16V、4.5MHz、低功耗运算放大器 Higher GBW (4.5 MHz), faster slew rate (21 V/us), lower offset voltage (0.83 mV), lower noise (10.8 nV/√Hz), higher output current (75 mA)

TLV2374

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
Number of channels 4 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (max) (V) 16 Total supply voltage (+5 V = 5, ±5 V = 10) (min) (V) 2.7 Rail-to-rail In, Out GBW (typ) (MHz) 3 Slew rate (typ) (V/µs) 2.4 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 4.5 Iq per channel (typ) (mA) 0.55 Vn at 1 kHz (typ) (nV√Hz) 39 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 125 Offset drift (typ) (µV/°C) 2 Input bias current (max) (pA) 60 CMRR (typ) (dB) 72 Iout (typ) (A) 0.007 Architecture CMOS Input common mode headroom (to negative supply) (typ) (V) 0 Input common mode headroom (to positive supply) (typ) (V) 0 Output swing headroom (to negative supply) (typ) (V) 0.05 Output swing headroom (to positive supply) (typ) (V) -0.07
PDIP (N) 14 181.42 mm² 19.3 x 9.4 SOIC (D) 14 51.9 mm² 8.65 x 6 TSSOP (PW) 14 32 mm² 5 x 6.4
  • 轨至轨输入和输出
  • 宽带宽：3MHz
  • 高转换率：2.4 V/µs
  • 高输出驱动：105mA
  • 电源电压范围：2.7V 至 16V
  • 电源电流：550µA/通道
  • 低功耗关断模式
    • IDD(SHDN)：25µA/通道
  • 输入偏置电流：1pA
  • 输入噪声电压：39nV/√Hz
  • 单位增益稳定
  • 额定 温度范围：
    • −40°C 至 +125°C（工业级）
  • 超小型封装：
    • 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
    • 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）
  • 轨至轨输入和输出
  • 宽带宽：3MHz
  • 高转换率：2.4 V/µs
  • 高输出驱动：105mA
  • 电源电压范围：2.7V 至 16V
  • 电源电流：550µA/通道
  • 低功耗关断模式
    • IDD(SHDN)：25µA/通道
  • 输入偏置电流：1pA
  • 输入噪声电压：39nV/√Hz
  • 单位增益稳定
  • 额定 温度范围：
    • −40°C 至 +125°C（工业级）
  • 超小型封装：
    • 5 引脚或 6 引脚 SOT-23（TLV2370、TLV2371）
    • 8 引脚或 10 引脚 VSSOP（TLV2372、TLV2373）

TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。

适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 米6体育平台手机版_好二三四中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。

该系列所有米6体育平台手机版_好二三四均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道米6体育平台手机版_好二三四采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。

TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V，同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V，由此，器件可以由多种可充电电池供电运行（支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源）。

适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 米6体育平台手机版_好二三四中推出的第七款器件，也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。

该系列所有米6体育平台手机版_好二三四均采用 PDIP 与 SOIC 封装，单通道器件采用小型 SOT-23 封装，双通道器件采用 MSOP 封装，四通道米6体育平台手机版_好二三四采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行，兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围，包括 TI 的 MSP430。
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* 数据表 TLV237x 具有关断功能的 500-µA/Ch、3-MHz 轨至轨输入和输出 运算放大器 数据表 (Rev. F) PDF | HTML 英语版 (Rev.F) PDF | HTML 2018年 4月 11日
电子书 The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 英语版 2018年 1月 31日
应用手册 TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) 2012年 11月 14日
应用手册 TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance 2012年 9月 24日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块

放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件，与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板，主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求，使工程师能够快速评估和验证器件性能。

AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装，包括：

  • D（SOIC-8 和 SOIC-14）
  • PW (TSSOP-14)
  • DGK (VSSOP-8)
  • DBV（SOT23-5 和 SOT23-6）
  • DCK（SC70-5 和 SC70-6）
用户指南: PDF | HTML
英语版 (Rev.B): PDF | HTML
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仿真模型

TLV2374 PSpice Model (Rev. B)

SLOC065B.ZIP (38 KB) - PSpice Model
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仿真模型

TLV2374 TINA-TI Reference Design (Rev. A)

SBOM378A.TSC (112 KB) - TINA-TI Reference Design
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仿真模型

TLV2374 TINA-TI Spice Model (Rev. A)

SBOM372A.ZIP (6 KB) - TINA-TI Spice Model
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计算工具

ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器

模拟工程师计算器旨在加快模拟电路设计工程师经常使用的许多重复性计算。该基于 PC 的工具提供图形界面，其中显示各种常见计算的列表（从使用反馈电阻器设置运算放大器增益到为稳定模数转换器 (ADC) 驱动器缓冲器电路选择合适的电路设计元件）。除了可用作单独的工具之外，该计算器还能够很好地与模拟工程师口袋参考书中所述的概念配合使用。
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设计工具

CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器

该设计将输入信号 VIN 反相并应用 1000V/V 或 60dB 的信号增益。具有 T 反馈网络的反相放大器可用于获得高增益，而无需 R4 具有很小的值或反馈电阻器具有很大的值。
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设计工具

CIRCUIT060015 — 可调节基准电压电路

该电路结合了一个反相和同相放大器，可使基准电压在正负输入电压范围内进行调节。可通过增加增益来提高最大负基准电压电平。
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设计工具

CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路

该高侧电流检测解决方案使用一个具有轨到轨输入共模范围的比较器，如果负载电流上升至超过 1A，则在比较器输出端 (COMP OUT) 产生过流警报 (OC-Alert) 信号。该实现中的 OC-Alert 信号低电平有效。因此，当超过 1A 阈值后，比较器输出变为低电平。实现了迟滞，使得当负载电流减小至 0.5 A（减少 50%）时，OC-Alert 将返回到逻辑高电平状态。该电路使用漏极开路输出比较器，从而对输出高逻辑电平进行电平转换，以控制数字逻辑输入引脚。对于需要驱动 MOSFET 开关栅极的应用，最好使用具有推挽输出的比较器。
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模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
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模拟工具

TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序

TINA-TI 提供了 SPICE 所有的传统直流、瞬态和频域分析以及更多。TINA 具有广泛的后处理功能，允许您按照希望的方式设置结果的格式。虚拟仪器允许您选择输入波形、探针电路节点电压和波形。TINA 的原理图捕获非常直观 - 真正的“快速入门”。

TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装，如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。

TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能，但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。

如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表，请参阅：SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
PDIP (N) 14 Ultra Librarian
SOIC (D) 14 Ultra Librarian
TSSOP (PW) 14 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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