TLV4171
- 电源电压范围:2.7V 至 36V,±1.35V 至 ±18V
- 低噪声:在 1 kHz 时为 16 nV/√Hz
- 低零漂:±1µV/°C(典型值)
- 电磁干扰 (EMI) 滤波器和内部射频 (RF)
- 输入范围包括负电源
- 单位增益稳定:200pF 容性负载
- 轨至轨输出
- 增益带宽:3MHz
- 低静态电流:每个放大器 525µA
- 高共模抑制:105dB(典型值)
- 低偏置电流:10pA
该 36V TLVx171 系列为成本受限的工业和个人电子米6体育平台手机版_好二三四系统提供一种低功耗选项,此类系统需要使用一个抗电磁干扰 (EMI) 的低噪声、单通道电源运算放大器,其工作电压范围为 2.7V (±1.35V) 至 36V (±18V)。单通道 TLV171、双通道 TLV2171 和四通道 TLV4171 可为电源提供低偏移、漂移和静态电流,同时兼顾高带宽特性。该系列器件采用多种适用于空间受限系统的微型封装,各种封装的技术规范相同,能够最大程度提升设计灵活性。
与多数仅在单一电源电压下额定运行的运算放大器不同,TLVx171 系列的额定运行电压范围为 2.7V 至 36V。超过电源轨的输入信号不会导致相位反转。TLVx171 系列在容性负载高达 200pF 时可保持稳定。输入信号可在负电源轨以下 100mV 到正电源轨以上 2V 范围内保持正常运行。此类器件可在高于正电源轨电压 100mV 的满轨到轨输入电压下运行,但在正电源轨电压 ±2V 下运行时,性能会有所下降。
TLVx171 运算放大器系列额定运行温度范围为 -40°C 至 +125°C。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLVx171 面向成本敏感型系统的 36V 单通道电源、低功耗运算放大器 数据表 | PDF | HTML | 英语版 | PDF | HTML | 2016年 11月 7日 |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
TINA-TI Reference Design Companion for Three Op Amp Instrumentation Amp Circuit
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
CIRCUIT060013 — 采用 T 网络反馈电路的反相放大器
CIRCUIT060074 — 采用比较器的高侧电流检测电路
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
TIDA-01527 — 带有 C2000™ 微控制器且精度为 ±0.1° 的分立式旋转变压器前端参考设计
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOIC (D) | 14 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点