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Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
Number of channels 1 Output type Open-collector, Open-drain Propagation delay time (µs) 18 Vs (max) (V) 18 Vs (min) (V) 1.8 Rating Automotive Features Hysteresis, Internal Reference Iq per channel (typ) (mA) 0.006 Vos (offset voltage at 25°C) (max) (mV) 2 Rail-to-rail In to V- Operating temperature range (°C) -40 to 125 Input bias current (±) (max) (nA) 25 VICR (max) (V) 6.5 VICR (min) (V) 0 TI functional safety category Functional Safety-Capable
WSON (DSE) 6 2.25 mm² 1.5 x 1.5
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 宽电源电压范围:1.8 V 至 18V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 25°C 时最高为 0.5%
    • 在工作温度范围内最大值为 1.0%
  • 低静态电流:5.5µA(典型值)
  • 开漏输出
  • 内部迟滞:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:无引线 WSON-6
  • 符合汽车应用要求
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的下列特性:
    • 器件温度等级 1:–40°C 至 125°C 环境工作温度范围
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H2
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 宽电源电压范围:1.8 V 至 18V
  • 可调节阈值:低至 400mV
  • 高阈值精度:
    • 25°C 时最高为 0.5%
    • 在工作温度范围内最大值为 1.0%
  • 低静态电流:5.5µA(典型值)
  • 开漏输出
  • 内部迟滞:5.5mV(典型值)
  • 温度范围:–40°C 至 +125°C
  • 封装:无引线 WSON-6

TLV6703-Q1 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 18V。TLV6703-Q1 具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和一个额定电压为 18V 的开漏输出,用于实现精确的电压检测。可以使用外部电阻设置监视电压。

当 SENSE 引脚上的电压下降至低于 (VIT–) 时,OUT 引脚被驱动至低电平,而当电压返回到对应阈值 (VIT+) 之上时,OUT 引脚变为高电平。TLV6703-Q1 中的比较器具有拒绝短暂干扰的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

TLV6703-Q1 采用无引线 WSON-6 封装,额定工作结温范围为 –40°C 至 +125°C。

TLV6703-Q1 是一款高电压比较器,工作电压范围为 1.8V 至 18V。TLV6703-Q1 具有一个内部基准电压为 400mV 的高精度比较器和一个额定电压为 18V 的开漏输出,用于实现精确的电压检测。可以使用外部电阻设置监视电压。

当 SENSE 引脚上的电压下降至低于 (VIT–) 时,OUT 引脚被驱动至低电平,而当电压返回到对应阈值 (VIT+) 之上时,OUT 引脚变为高电平。TLV6703-Q1 中的比较器具有拒绝短暂干扰的内置迟滞,确保稳定的输出运行,不会引起误触发。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 具有 400mV 基准电压的 TLV6703-Q1 汽车微功耗、18V 比较器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2020年 11月 20日
应用简报 使用比较器进行电压监控 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2023年 10月 12日
功能安全信息 TLV6703-Q1 Functional Safety, FIT Rate, Failure Mode Distribution and Pin FMA PDF | HTML 2021年 6月 29日

设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
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  • DCK(SC70-6 和 SC70-5)
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
TI.com 上无现货
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

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在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
模拟工具

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如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表 

需要 HSpice (...)

用户指南: PDF
英语版 (Rev.A): PDF
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DSE) 6 Ultra Librarian

订购和质量

包含信息:
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息:
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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