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TLV770

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50mA、小尺寸、高 PSRR、低压降 (LDO) 稳压器

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Output options Fixed Output Iout (max) (A) 0.05 Vin (max) (V) 5.5 Vin (min) (V) 1.4 Vout (max) (V) 3.3 Vout (min) (V) 0.6 Fixed output options (V) 1.2, 1.8, 2.5, 2.8, 3.3 Rating Catalog Noise (µVrms) 90 PSRR at 100 KHz (dB) 59 Iq (typ) (mA) 0.08 Thermal resistance θJA (°C/W) 236 Load capacitance (min) (µF) 0.47 Regulated outputs (#) 1 Features Enable, Output discharge Accuracy (%) 2 Dropout voltage (Vdo) (typ) (mV) 50 Operating temperature range (°C) -40 to 125
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SOT-23 (DBV) 5 8.12 mm² 2.9 x 2.8 X2SON (DQN) 4 1 mm² 1 x 1
  • 高 PSRR：55dB (1MHz)
  • VIN 范围：1.4V 至 5.5V
  • 固定输出电压范围：0.6V 至 3.3V
  • 输出电压精度：2%
  • 低压降：
    • 50mA 时为 45mV (3.3VOUT)
  • 有源输出下拉电阻
  • 封装：
    • 1mm × 1mm，4 引脚 X2SON (DQN)
    • 5 引脚 SOT-23 (DBV)
  • 高 PSRR：55dB (1MHz)
  • VIN 范围：1.4V 至 5.5V
  • 固定输出电压范围：0.6V 至 3.3V
  • 输出电压精度：2%
  • 低压降：
    • 50mA 时为 45mV (3.3VOUT)
  • 有源输出下拉电阻
  • 封装：
    • 1mm × 1mm，4 引脚 X2SON (DQN)
    • 5 引脚 SOT-23 (DBV)

TLV770 是一款小型低压降 (LDO) 线性稳压器，可提供 50mA 的输出电流。此 LDO 旨在提供具有高 PSRR 的电压源。该器件还可提供满足各种电路要求的负载和线路瞬态性能。TLV770 具有 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围和 0.6V 至 3.3V 的输出电压范围，能够灵活用于多种应用。

TLV770 具备内部软启动电路，可避免过多浪涌电流，因此可在启动过程中更大程度地降低输入电压降。有源下拉电路可在 LDO 处于禁用状态时使输出快速放电，并提供已知的启动状态。EN 输入允许外部逻辑信号启用或禁用稳压输出。该 LDO 在与小型陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定，因此整体封装尺寸较小。工作结温范围为 −40°C 至 +125°C。该 LDO 采用标准 SOT-23 (DBV) 和 1mm × 1mm X2SON (DQN) 封装。

TLV770 是一款小型低压降 (LDO) 线性稳压器，可提供 50mA 的输出电流。此 LDO 旨在提供具有高 PSRR 的电压源。该器件还可提供满足各种电路要求的负载和线路瞬态性能。TLV770 具有 1.4V 至 5.5V 的输入电压范围和 0.6V 至 3.3V 的输出电压范围，能够灵活用于多种应用。

TLV770 具备内部软启动电路，可避免过多浪涌电流，因此可在启动过程中更大程度地降低输入电压降。有源下拉电路可在 LDO 处于禁用状态时使输出快速放电，并提供已知的启动状态。EN 输入允许外部逻辑信号启用或禁用稳压输出。该 LDO 在与小型陶瓷电容器搭配使用时可保持稳定，因此整体封装尺寸较小。工作结温范围为 −40°C 至 +125°C。该 LDO 采用标准 SOT-23 (DBV) 和 1mm × 1mm X2SON (DQN) 封装。
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* 数据表 TLV770 50mA、小尺寸、高 PSRR、低压降稳压器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 1月 3日

设计和开发

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评估板

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用户指南: PDF
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仿真模型

TLV770XXPDBVR_CORE PSPICE Model

SBVMA03.ZIP (64 KB) - PSpice Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-23 (DBV) 5 Ultra Librarian
X2SON (DQN) 4 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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