TLVH431
- 低电压运行:低至 1.24V
- 25°C 温度下的基准电压容差
- B 级 0.5%
- A 级 1%
- 标准级 1.5%
- 可调节输出电压,VO = VREF 至 18V
- 宽工作阴极电流范围: 100µA 至 70 mA
- 输出阻抗典型值 0.25Ω
- –40°C 至 +125°C 规格
- TLVH432 提供适用于 SOT-23-3 和 SOT-89 封装的替代引脚排列
- 超小型 SC-70 封装可提供比 SOT-23-3 小 40% 的尺寸
TLVH431 和 TLVH432 器件是低电压 3 端子可调节电压基准,在适用的工业和商业级温度范围内具有额定热稳定性。可以通过两个外部电阻器将输出电压设置为介于 VREF (1.24V) 和 18V 之间的任何值(请参阅)。这些器件具有比广泛使用的 TL431 和 TL1431 并联稳压器基准电压更低的工作电压 (1.24V)。
与光耦合器配合使用时,TLVH431 和 TLVH432 器件是适用于 3V 至 3.3V 开关模式电源的隔离式反馈电路中的理想电压基准。它们的输出阻抗典型值均为 0.25Ω。有源输出电路提供非常快速的导通特性,因此 TLVH431 和 TLVH432 器件非常适合替代许多应用中的低压齐纳二极管,包括板载稳压和可调节电源。
TLVH432 器件与 TLVH431 器件相同,但 3 引脚 SOT-23 和 SOT-89 封装的引脚排列不同。
技术文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 9 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TLVH431、TLVH432 低压可调节精密并联稳压器 数据表 (Rev. M) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.N) | PDF | HTML | 2023年 2月 10日 |
电子书 | Tips and tricks for designing with voltage references (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
更多文献资料 | 使用电压基准进行设计的提示和技巧 (Rev. A) | 2021年 5月 7日 | ||||
应用手册 | Using the TL431 for Undervoltage and Overvoltage Detection (Rev. A) | 2019年 12月 11日 | ||||
选择指南 | 431 Device Nomenclature (Rev. B) | 2019年 9月 18日 | ||||
技术文章 | Designing for isolated DC/DC converter shunt safety | PDF | HTML | 2015年 8月 29日 | |||
应用手册 | Designing Overcurrent protection for TPL7407L Peripheral Driver | 2014年 11月 5日 | ||||
应用手册 | Setting the shunt voltage on an adjustable shunt regulator | 2011年 9月 1日 | ||||
更多文献资料 | SLL Precision Reference Product Clip | 2006年 2月 23日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
评估板
UCC25640EVM-020 — UCC25640x 半桥 LLC 评估模块
UCC25640EVM-020 是一款使用 UCC256404 的 180W、LLC 谐振转换器。此 EVM 可接受 360V 至 410V 的直流输入和 85VAC 至 264VAC 的交流输入电压,并且输出电压为 12VDC,满负载输出功率为 180W。
用户指南: PDF
评估板
BEAGLE-3P-BBONE-AI — BeagleBone AI Tool Folder
什么是 BeagleBone® AI?
BeagleBone® AI 基于成熟的 BeagleBoard.org® 开源 Linux 方法构建,填补了小型 SBC 和功能更强大的工业计算机之间的空白。借助米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 的 Sitara™ AM5729 处理器,开发人员可充分利用 BeagleBone® Black 出色的接头和机械兼容性,轻松访问高度集成且功能强大的 SoC。BeagleBone® AI 有助于使用 Sitara 机器学习工具套件轻松探索机器学习推理应用,该套件利用了 AM5729 处理器中的神经网络硬件加速器。
用户指南: PDF
计算工具
This tool guides the user through the design process for the TLx431 and LM40x0 family of shunt voltage references. This calculator will recommend resistance and capacitance values to optimally meet the user's desired specifications.
模拟工具
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用,包括业内超大的模型库之一,涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
参考设计
TIDEP-0075 — 工业通信网关 PROFINET IRT 转 PROFIBUS 主设备参考设计
PROFINET 可实现高速、确定性通信和企业连接,因此正在成为自动化领域的主要工业以太网协议。但是,PROFIBUS 是世界上常用的现场总线协议,出于保护过往投资的原因,该协议在未来许多年内仍会占有重要地位并将得到沿用。认识到制炼厂中的混合特性,此参考设计是将现有现场总线技术迁移到基于 Sitara™ AM57x 处理器的可编程实时单元和工业通信子系统 (PRU-ICSS) 的实时以太网网络的一个组成部分。此设计在 AM572x 上演示了 PROFIBUS 主设备和 PROFINET IRT 设备,协议栈同时在 ARM Cortex-A15 核心上运行,而整个 (...)
参考设计
TIDEP0078 — 适用于 AM572x 的 OPC UA 数据访问服务器参考设计
OPC UA 是一种工业机器对机器协议,设计用于在工业 4.0 下连接的所有机器之间实现互操作性和通信。此参考设计演示了 Matrikon OPC™ OPC UA 服务器开发工具包 (SDK) 的使用方法,允许使用嵌入在项目或设计中运行的 OPC-UA 数据访问 (DA) 服务器进行通信。OPC UA DA 处理实时数据,适用于时间对数据而言至关重要的工业自动化应用。提供了一个参考 OPC UA 服务器部署,用于访问 AM572x IDK 的 GPIO 功能。可以扩展参考代码,以便提供 AM572x IDK 板可以访问的任何数据的 OPC UA 接口,包括通过 (...)
参考设计
PMP10709 — 适用于 A13 汽车类无线充电器发送器的系统级电源参考设计
PMP10709 是系统经过优化的 50 W 电源设计,适用于在汽车系统中使用的 A13 无线充电器发射器。该设计具有各种前端汽车保护措施,例如通过 TVS 的负载突降(ISO 脉冲测试)、反向电压(通过 PFET 的体二极管)、具有 OVP 保护的电池断路开关 (PFET)。PMP10709 主要是四开关同步降压升压设计,支持宽输入电压范围(7 V 至 20 V),并能基于 A13 无线充电器的 DAC 输出提供 1 V 至 10 V 范围内的任意输出。DAC 输出会从 1 V 变化至 3.3 V,这继而会按照 A13 无线充电器的发射器的算法的需要将输出电压从 10 V 变为 1 (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
SOT-23 (DBV) | 5 | Ultra Librarian |
SOT-23 (DBZ) | 3 | Ultra Librarian |
SOT-89 (PK) | 3 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
TO-92 (LP) | 3 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点