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TMP175-Q1

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具有27 个 I2C/SMBus 地址、采用业界通用 LM75 外形尺寸和引脚排列的汽车类温度传感器

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 27 Rating Automotive
Local sensor accuracy (max) 1.5 Type Local Operating temperature range (°C) -40 to 125 Supply voltage (min) (V) 2.7 Interface type I2C, SMBus Supply voltage (max) (V) 5.5 Features ALERT, One-shot conversion Supply current (max) (µA) 85 Temp resolution (max) (bps) 12 Remote channels (#) 0 Addresses 27 Rating Automotive
SOIC (D) 8 29.4 mm² 4.9 x 6 VSSOP (DGK) 8 14.7 mm² 3 x 4.9
  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果：
    • 温度 1 级：-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • TMP175-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • TMP75-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±3°C（最大值）
  • TMP175-Q1：27 个地址
  • TMP75-Q1：8 个地址，美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出： SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 低静态电流：50μA，0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 具有符合 AEC-Q100 标准的以下结果：
    • 温度 1 级：-40°C 至 +125°C 的工作环境温度范围
    • 人体放电模式 (HBM) 静电放电 (ESD) 分类等级 2
    • 组件充电模式 (CDM) ESD 分类等级 C6
  • TMP175-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±2°C（最大值）
  • TMP75-Q1 精度：
    • –40°C 至 125°C 范围内为 ±1°C（典型值）
    • –40°C 至 +125°C 范围内为 ±3°C（最大值）
  • TMP175-Q1：27 个地址
  • TMP75-Q1：8 个地址，美国国家标准与技术研究所 (NIST) 可追溯
  • 数字输出： SMBus、两线制和 I2C 接口兼容性
  • 分辨率：9 至 12 位，用户可选
  • 低静态电流：50μA，0.1μA 待机电流
  • 宽电源电压范围：2.7V 至 5.5V
  • 小型 8 引脚超薄小外形尺寸 (VSSOP) 封装和 8 引脚小外形集成电路 (SOIC) 封装

应用

  • 汽车空调
  • 信息娱乐处理器管理
  • 空气流量传感器
  • 电池控制单元
  • 引擎控制单元
  • UREA 传感器
  • 抽水机
  • HID 灯
  • 安全气囊控制单元

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TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代米6体育平台手机版_好二三四。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化米6体育平台手机版_好二三四，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75-Q1 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具备 SMBus 报警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各种通信、计算机、消费类米6体育平台手机版_好二三四、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。TMP75-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的额定工作温度范围为 －40℃ 至 +125℃。

要了解所有可用封装，请见数据表末尾的可订购米6体育平台手机版_好二三四附录。

TMP75-Q1 和 TMP175-Q1 器件属于数字温度传感器，是负温度系数 (NTC) 和正温度系数 (PTC) 热敏电阻的理想替代米6体育平台手机版_好二三四。该器件无需校准或外部组件信号调节即可提供典型值为 ±1°C 的精度。器件温度传感器为高度线性化米6体育平台手机版_好二三四，无需复杂计算或查表即可得知温度。片上 12 位模数转换器 (ADC) 提供低至 0.0625°C 的分辨率。这两款器件采用行业标准 LM75 8 引脚 SOIC 和 VSSOP 封装。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 与 SMBus、两线制和 I2C 接口兼容。TMP175-Q1 器件允许一条总线上最多连接 27 个器件。TMP75-Q1 允许一条总线上最多连接 8 个器件。TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 均具备 SMBus 报警功能。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件是各种通信、计算机、消费类米6体育平台手机版_好二三四、环境、工业和仪器应用中扩展温度测量的理想选择。TMP75-Q1 生产单元已完全通过可追溯 NIST 的传感器测试，并且已借助可追溯 NIST 的设备使用 ISO/IEC 17025 标准认可的校准进行验证。

TMP175-Q1 和 TMP75-Q1 器件的额定工作温度范围为 －40℃ 至 +125℃。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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应用手册 Applying I2C-Compatible Temperature Sensors in Systems With Slow Clock Edges (Rev. A) 2013年 5月 6日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

驱动程序或库

LM75SW-LINUX — 用于 LM75 的 Linux 驱动程序

Linux 驱动程序支持 LM75 兼容温度传感器。Linux 驱动程序支持通过 I2C 总线进行通信，并可与硬件监测子系统接口连接。
Linux 主线状态

在 Linux 主线中提供：是
可通过 git.ti.com 获取：不适用

支持的器件:
  • LM75A
  • TMP100
  • TMP101
  • TMP105
  • TMP112
  • TMP175
  • TMP275
  • TMP75
  • TMP1075
Linux 源文件

与该器件关联的文件为：

  1. drivers/hwmon/lm75.c
  2. Documentation/devicetree/bindings/i2c/trivial-devices.txt
  3. drivers/hwmon/lm75.h
  4. (...)
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仿真模型

TMP175 IBIS Model

SLOM203.ZIP (22 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOIC (D) 8 Ultra Librarian
VSSOP (DGK) 8 Ultra Librarian
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订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

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