TMUX1219
- 轨至轨运行
- 双向信号路径
- 1.8V 逻辑兼容
- 失效防护逻辑
- 低导通电阻:3Ω
- 宽电源电压范围:1.08V 至 5.5V
- -40°C 至 +125°C 的工作温度
- 低电源电流:4nA
- 转换时间:14ns
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM:2000V
TMUX1219 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1219 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。
所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值,当器件在有效电源电压范围内运行时,这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压,从而保护器件免受潜在的损害。
技术文档
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* | 数据表 | TMUX1219 5V 双向、2:1 通用开关 数据表 | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.A) | PDF | HTML | 2019年 5月 15日 |
应用简报 | 用于多路复用器和信号开关的 1.8V 逻辑 (Rev. C) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.C) | PDF | HTML | 2022年 8月 18日 | |
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应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
技术文章 | Protecting your RF amplifier stage with analog switches | PDF | HTML | 2020年 2月 19日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间,可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-050058 — 适用于固态继电器的过零开关参考设计
此参考设计展示了如何实现固态继电器的过零开关 (ZCS)。本参考设计采用 TPSI3050-Q1 隔离式开关驱动器。TPSI3050-Q1 器件集成了层压变压器以实现隔离,同时将信号和电源传输到次级侧。这样就无需使用任何隔离偏置电源。此外,TPSI3050-Q1 器件还可以为位于高压 (HV) 侧的外部电路提供辅助电流 (IAUX)。ZCS 是在保持低压 (LV) 和 HV 侧之间信号隔离的同时完成的。本参考设计通过 110VRMS、60Hz 交流电源实现了 12V、200µs 延迟 ZCS。
设计指南: PDF
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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