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TMUX1247

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5-V、2:1 (SPDT) 通用开关

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米6体育平台手机版_好二三四详情

Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
Configuration 2:1 SPDT Number of channels 1 Power supply voltage - single (V) 1.2, 1.8, 2.5, 3.3, 5 Protocols Analog Ron (typ) (Ω) 3 CON (typ) (pF) 23 ON-state leakage current (max) (µA) 0.08 Supply current (typ) (µA) 0.003 Bandwidth (MHz) 250 Operating temperature range (°C) -40 to 125 Features 1.8-V compatible control inputs, Break-before-make, Fail-safe logic Input/output continuous current (max) (mA) 30 Rating Catalog Drain supply voltage (max) (V) 5.5 Supply voltage (max) (V) 5.5
SOT-SC70 (DCK) 6 4.2 mm² 2 x 2.1
  • 轨至轨运行
  • 双向信号路径
  • 1.8V 逻辑兼容
  • 失效防护逻辑
  • 低导通电阻：3Ω
  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作温度
  • 低电源电流：4nA
  • 转换时间：14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V
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  • 1.8V 逻辑兼容
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  • 宽电源电压范围：1.08V 至 5.5V
  • -40°C 至 +125°C 的工作温度
  • 低电源电流：4nA
  • 转换时间：14ns
  • 先断后合开关
  • ESD 保护 HBM：2000V

TMUX1247 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1247 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。

TMUX1247 是一款通用互补金属氧化物半导体 (CMOS) 单极双投 (SPDT) 开关。TMUX1247 可根据 SEL 引脚的状态在两个输入电源之间切换。1.08V 至 5.5V 的宽电源电压工作范围 可支持 从个人电子设备到楼宇自动化的各种应用。该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。4nA 的低电源电流可用于便携式 应用。

所有逻辑输入均具有兼容 1.8V 逻辑的阈值，当器件在有效电源电压范围内运行时，这些阈值可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑 电路允许在电源引脚之前的控制引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
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设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块

借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。

DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：

  • D 和 U (SOIC-8)
  • PW (TSSOP-8)
  • DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
  • DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
  • DCK（SC70-6 和 SC70-5）
  • DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
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接口适配器

LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器

EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。     

用户指南: PDF
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仿真模型

TMUX1247 IBIS MODEL

SCDM223.ZIP (8 KB) - IBIS Model
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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
SOT-SC70 (DCK) 6 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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支持和培训

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