TMUX4157N
- 负电压支持：-4V 至 -12V
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 失效防护逻辑
- 持续高电流支持：150mA
- 低导通电阻：1.8Ω
- -55°C 至 +125°C 工作温度
- 先断后合开关
- ESD 保护 HBM：2000V
TMUX4157N 是一款仅支持负电源轨的通用 2:1 单极双投 (SPDT) 开关。电源电压范围为 -4V 至 -12V，而且该器件可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 GND 到 VSS 范围的双向模拟和数字信号。选择引脚 (SEL) 的状态决定连接到漏极引脚的源极引脚。
虽然 在电源引脚和信号路径上支持负电压，但逻辑输入引脚却通过正电压进行控制，以实现与典型控制逻辑电路（比如 GPIO 信号）的连接。逻辑输入引脚具有兼容 1.8V 逻辑电平的阈值，并可在高达 5.5V 的电压下运行以增加系统灵活性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
快速转换时间和通过开关的持续高电流使 TMUX4157N 非常适合需要在两个不同的电压输入之间快速切换的系统应用。
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技术文档
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|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 1.8V 逻辑的 TMUX4157N -12V 负电压 2:1 (SPDT) 开关 数据表 (Rev. A) | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2021年 7月 17日 | |
| 技术文章 | Protecting your RF amplifier stage with analog switches | PDF | HTML | 2020年 2月 19日 |
设计和开发
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接口适配器
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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