TMUX7219M
- 双电源电压范围：±4.5V 至 ±22V
- 单电源电压范围：4.5V 至 44V
- -55°C 至 +125°C 工作温度
- 低导通电阻：2.1Ω
- 低电荷注入：-10pC
- 高电流支持：330mA（最大值）
- 闩锁效应抑制
- 兼容 1.8V 逻辑电平
- 逻辑引脚具有集成的上拉和下拉电阻器
- 失效防护逻辑
- 轨到轨运行
- 双向信号路径
- 先断后合开关
TMUX7219M 是一款具有闩锁效应抑制特性的互补金属氧化物半导体 (CMOS) 开关，采用单通道 2:1 (SPDT) 配置。此器件在单电源 （4.5 V 至 44 V）、双电源 （±4.5 V 至 ±22 V）或非对称电源（例如 VDD = 12 V，VSS = –5 V）供电时均能正常运行。 TMUX7219M 可在源极 (Sx) 和漏极 (D) 引脚上支持从 VSS 到 VDD 范围的双向模拟和数字信号。
可以通过控制 EN 引脚来启用或禁用 TMUX7219M。当禁用时，两个信号路径开关都被关闭。当启用时，SEL 引脚可用于打开信号路径 1（S1 至 D）或信号路径 2（S2 至 D）。所有逻辑控制输入均支持 1.8V 到 VDD 的逻辑电平，因此，当器件在有效电源电压范围内运行时，可确保 TTL 和 CMOS 逻辑兼容性。失效防护逻辑电路允许先在控制引脚上施加电压，然后在电源引脚上施加电压，从而保护器件免受潜在的损害。
TMUX72xx 系列具有闩锁效应抑制特性，可防止器件内寄生结构之间通常由过压事件引起的大电流不良事件。闩锁状态通常会一直持续到电源轨关闭为止，并可能导致器件故障。抗闩锁特性使得 TMUX72xx 系列开关和多路复用器能够在恶劣的环境中使用。此外， TMUX7219M 的额定工作温度可低至 –55°C，非常适合用于环境恶劣的工业和航空应用。
设计和开发
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DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
TMUX72XXDGKEVM — TMUX72xx DGK 封装评估模块
TMUX72XXDGKEVM 可用于评估采用 8 引脚 VSSOP (DGK) 封装的 TMUX72xx 器件（包括 TMUX7219DGK）。该评估模块可用于对 TMUX72xx 器件（特别是直流参数）进行快速原型设计和测试。
LEADED-ADAPTER1 — 用于快速测试 TI 5、8、10、16 和 24 引脚引线式封装的表面贴装转 DIP 接头适配器
EVM-LEADED1 板可对 TI 的常见引线式封装进行快速测试和电路板试验。该评估板具有足够的空间，可将 TI 的 D、DBQ、DCT、DCU、DDF、DGS、DGV 和 PW 表面贴装封装转换为 100mil DIP 接头。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点