TPA3118D2
- 支持多个输出配置
- 21V 电压、4Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 50W (TPA3116D2)
- 24V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 30W (TPA3118D2)
- 15V 电压、8Ω BTL 负载条件下的功率为 2 × 15W (TPA3130D2)
- 宽电压范围：4.5V 至 26V
- 高效 D 类运行
- 大于 90% 的电源效率加之较低空闲损耗，大幅减小了散热器尺寸
- 高级调制方案
- 多重开关频率
- AM 抑制
- 主从同步
- 高达 1.2MHz 的开关频率
- 采用具有高 PSRR 的反馈功率级架构，降低了 PSU 要求
- 可编程功率限制
- 差分和单端输入
- 立体声模式和单声道模式（采用单滤波器单声道配置）
- 采用单电源供电，减少了组件数量
- 集成式自保护电路，包括过压、欠压、过热、直流检测和短路等保护，并且具有错误报告功能
- 热增强型封装
- DAD（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝上）
- DAP（32 引脚 HTSSOP 封装，焊盘朝下）
- -40°C 至 85°C 环境温度范围
TPA31xxD2 系列是高效的立体声数字放大器功率级，用于在单声道模式下驱动高达 100W/2Ω 的扬声器。TPA3130D2 的效率非常高，可在单层 PCB 上提供 2 × 15W 的功率，且无需外部散热器。TPA3118D2 甚至可以在不使用外部散热器的情况下在双层 PCB 上提供 2 × 30W/8Ω 的功率。如果需要更高的功率，可以选用 TPA3116D2，这款器件在其顶层 PowerPAD 上连接一个小型散热器后可提供 2 × 50W/4Ω 的功率。这三款器件的大小相同，这样一来，使用单个 PCB 即可满足不同功率级的需求。
TPA31xxD2 高级振荡器/PLL 电路采用了一个多开关频率选项来抑制 AM 干扰；搭配选择使用主从选项时，还可使多个器件实现同步。
TPA31xxD2 器件具有短路保护和热保护以及过压、欠压和直流保护，可全面防止出现故障。在过载情况下，器件会将故障情况反馈给处理器，从而避免自身遭到损坏。
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可提供适用于电池供电系统、具有低空闲功率耗散（模拟输入）的新一代 30W 立体声 D 类放大器： TPA3128D2
技术文档
| 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | 数据表 | 具有 AM 抑制功能的 TPA3116D2 15W、30W、50W 无滤波器 D 类立体声放大器系列 数据表 (Rev. G) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.G) | PDF | HTML | 2017年 12月 12日 |
| 应用手册 | Guidelines for Measuring Audio Power Amplifier Performance (Rev. A) | 2019年 8月 26日 | ||||
| 应用手册 | AN-1849 An Audio Amplifier Power Supply Design (Rev. C) | 2019年 6月 27日 | ||||
| 应用手册 | TPA31xxDx Bootstrap Circuit Application Report | 2017年 11月 17日 | ||||
| 技术文章 | What are the building blocks of Bluetooth speakers? | PDF | HTML | 2017年 2月 21日 | |||
| 应用手册 | AN-1737 Managing EMI in Class D Audio Applications (Rev. A) | 2013年 5月 1日 | ||||
| 用户指南 | 2x30W Class D Stereo Amplifier with AM Avoidance (Rev. A) | 2012年 12月 19日 |
设计和开发
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TPA3118D2EVM — TPA3118D2 评估模块
TPA3118D2 评估模块展示了 TI 的 30W 立体声模拟输入 D 类音频放大器和安装在电路板上的少量外部组件，它可用于直接驱动扬声器，这是借助用作输入的外部模拟音频源实现的；该评估模块也可在 PBTL 模式下配置为 60W D 类单声道音频放大器。TPA3118D2 无需外部散热器，因为其焊盘朝下封装允许将 PCB 面板用作散热器。
系统设计人员可以使用 TPA3118D2EVM 评估模块快速评估 TPA3118D2 的声音质量并验证系统规格。TPA3118D2EVM 用户指南包含用于参考设计的原理图、布局和物料清单。
TPA3118D2 Unencrypted PSpice Average Model Package (Rev. A)
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| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| HTSSOP (DAP) | 32 | Ultra Librarian |
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