TPLD1202-Q1
设计和开发
如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。
评估板
TPLD1202-RWB-EVM — 具有 RWB 封装插座的 TPLD1202 评估模块
借助该评估模块 (EVM)，用户无需将器件焊接到电路板上，即可评估 TPLD1202RWB 器件。用户可以使用 InterConnect Studio 软件进行快速评估、开发、仿真和最终编程。编程后，即可从插座移除 TI 可编程逻辑器件 (TPLD) 并将其置于用户的系统中。为了对器件进行编程，需要 TPLD-PROGRAM 板和 InterConnect Studio。
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23-THN (DYY) | 14 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点