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TPS24772

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2.5V 至 18V 高性能热插拔控制器

米6体育平台手机版_好二三四详情

FET External Vin (min) (V) 2.5 Vin (max) (V) 18 Vabsmax_cont (V) 30 Current limit (min) (A) 0.01 Current limit (max) (A) 500 Overcurrent response Circuit breaker Fault response Latch-off Soft start Adjustable Overvoltage response Cut-off Features Current monitoring, Fault output, Power good signal Rating Catalog Device type eFuses and hot swap controllers Operating temperature range (°C) -40 to 125 Function Adjustable current limit, Current monitoring, Inrush current control, Overvoltage protection, Power good signal, Short circuit protection Quiescent current (Iq) (typ) (A) 0.0058 Quiescent current (Iq) (max) (A) 0.008
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VQFN (RGE) 24 16 mm² 4 x 4
  • 2.5V 至 18V 总线操作(30V 绝对最大值)
  • 可编程保护设置:
    • 电流限制:10mV 时为 ±5%
    • 快速跳变:20mV 时为 ±10%
  • 可编程场效应管 (FET) 安全运行区域 (SOA) 保护
  • 可编程快速跳变的响应时间
  • 双定时器(浪涌/故障)
  • 模拟电流监视器(25mV 时为 1%)
  • 可编程欠压 (UV) 与过压 (OV)
  • 故障和电源正常状态标志
  • 4mm × 4mm 24 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装
  • 70 = 锁存,71 = 重试,72 = 快速锁存关闭

应用

  • 企业级存储
  • 企业级服务器
  • 网络卡
  • 240VA 应用

All trademarks are the property of their respective owners.

  • 2.5V 至 18V 总线操作(30V 绝对最大值)
  • 可编程保护设置:
    • 电流限制:10mV 时为 ±5%
    • 快速跳变:20mV 时为 ±10%
  • 可编程场效应管 (FET) 安全运行区域 (SOA) 保护
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  • 双定时器(浪涌/故障)
  • 模拟电流监视器(25mV 时为 1%)
  • 可编程欠压 (UV) 与过压 (OV)
  • 故障和电源正常状态标志
  • 4mm × 4mm 24 引脚四方扁平无引线 (QFN) 封装
  • 70 = 锁存,71 = 重试,72 = 快速锁存关闭

应用

  • 企业级存储
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TPS2477x 是一款针对 2.5V 至 18V 系统的高性能模拟热插拔控制器。 TPS2477x 精确且具有高度可编程保护设置,对设计故障隔离要求较高的高功率、高可用性系统很有帮助。

该控制器还具有可编程电流限制、快速关断和故障定时器功能,可在热短路等故障期间保护负载和电源。 可调整快速关断阈值和响应时间,以确保快速响应实际故障,同时避免误跳变。 该器件具有可编程的安全工作区域 (SOA) 保护和浪涌定时器,可在所有条件下对金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET) 加以保护。 TPS2477x 将电源正常状态标志置为有效后,会在过流事件期间作为断路器工作并运行故障定时器,但不会限制电流。 当故障定时器到期后,控制器会关断。 该控制器具有两个独立定时器(浪涌/故障),用户可根据系统需求定制保护功能。

最后,TPS2477x 非常灵活,可帮助热插拔设计满足 240VA 要求,本数据表中给出了一个设计示例。

TPS2477x 是一款针对 2.5V 至 18V 系统的高性能模拟热插拔控制器。 TPS2477x 精确且具有高度可编程保护设置,对设计故障隔离要求较高的高功率、高可用性系统很有帮助。

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类型 标题 下载最新的英语版本 日期
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设计和开发

如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。

评估板

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用户指南: PDF
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计算工具

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封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
VQFN (RGE) 24 Ultra Librarian

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  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
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  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

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