TRS3232
- RS-232 总线终端 ESD 保护大于 ±15kV 人体放电模型 (HBM)
- 符合或超出 TIA/EIA-232-F 和 ITU V.28 标准的要求
- 由 3V 至 5.5V VCC 电源供电
- 运行速率高达 250kbps
- 两个驱动器和两个接收器
- 低电源电流:300µA(典型值)
- 外部电容器:4 × 0.1µF
- 接受 5V 逻辑输入及 3.3V 电源
- 备选高速端子兼容器件 (1Mbps)
- SN65C3232(–40°C 至 85°C)
- SN75C3232(0°C 至 70°C)
TRS3232 器件由两个线路驱动器、两个线路接收器和一个双路电荷泵电路组成,具有端子间(串行端口连接端子,包括 GND)±15kV ESD 保护。该器件符合 TIA/EIA-232-F 的要求并在异步通信控制器与串行端口连接器之间提供电气接口。电荷泵和四个小型外部电容器支持 通过一个 3V 至 5.5V 电源供电运行。这些器件以高达 250kbps 的数据信号传输速率和 最大值为 30V/µs 的驱动器输出压摆率运行。
技术文档
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* | 数据表 | 具有 ±15kV ESD 保护功能的TRS3232 3V 至 5.5V 多通道 RS-232 线路驱动器和接收器 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 1月 19日 |
应用手册 | RS-232 常见问题解答 | 英语版 | 2021年 10月 25日 | |||
证书 | TRS3232RGTEVM EU RoHS Declaration of Conformity (DoC) (Rev. A) | 2020年 12月 7日 | ||||
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应用手册 | TIA/EIA-232-F 的接口电路 (Rev. A) | 2002年 9月 19日 | ||||
应用手册 | 低电压、单电源 232 标准接口解决方案 (Rev. A) | 2000年 9月 19日 |
设计和开发
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模拟工具
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TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
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参考设计
TIDA-01088 — 采用隔离式分流传感器进行多相电能质量测量的参考设计
TIDA-01088 参考设计可在多相电能计量系统中实现电源质量参数测量。将计算总谐波失真 (THD)、基本读数和标准计量参数(如有功和无功电能和功率)。还会计算相间角,以帮助防止系统安装错误。该设计使用隔离式分流电流传感器,以在谐波分析中保持精度并防止磁篡改。
参考设计
TIDA-00839 — 采用低功耗霍尔效应传感器的磁篡改检测参考设计
磁篡改可使电能计量系统中的任何变压器瘫痪,这可能会导致无法正确地为系统供电或无法正确地记录负载消耗的电能。此设计可实现使用霍尔传感器检测磁篡改的 0.2 类三相电能计量系统。通过主电源和备用电源运行时将启用磁篡改检测。采用了各种方法来降低霍尔传感器的电流消耗,以便在通过备用电源运行时延长电池寿命。
参考设计
TIDA-00601 — 采用隔离式分流传感器进行多相能源测量参考设计
TIDA-00601 设计使用隔离式并联传感器实现 0.5% 类三相电能计量系统。通过使用具有电容隔离的输出电路的隔离式 Delta-Sigma 调制器来实现隔离。电能计量 SoC 从隔离式调制器获取不同的比特流,并使用其板载数字滤波器生成 ADC 采样读数。电能计量 SoC 还用于感应电压、计算计量参数值、驱动电路板 LCD 以及通过电路板的隔离式 RS-232 电路与 PC GUI 通信。
参考设计
TIDA-00163 — 隔离式 RS-232 到 UART 转换器的参考设计
此设计可实现利用接口到电源本身的残余电力的隔离式数据转换器。这样就不再需要进行跨隔离边界的成本昂贵的电力传输。通过在电表上轻松启用无处不在的 RS-232 连接,可以用各种各样的测试站硬件执行工厂配置和校准等功能。
2.5kVRMS 隔离边界可确保现场技术人员安全地连接电表,甚至在安装后执行诊断、数据检索和现场固件更新。
安装了可靠的接口以执行诊断、数据检索和现场固件更新。可靠的接口适用于远高于 RS-232 标准的数据率,从而确保在任何情况下,隔离都不是设计中的限制因素。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOIC (D) | 16 | Ultra Librarian |
SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
SSOP (DB) | 16 | Ultra Librarian |
TSSOP (PW) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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