TS3USB3200
- VCC 范围:2.7V 至 4.3V
- 移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关
- 带宽 (-3dB):-5.5GHz
- Ron(典型值):5.7Ω
- Con(典型值):2,5pF
- USB 开关
- 带宽 (-3dB):-5.5GHz
- Ron(典型值):4.6Ω
- Con(典型值):2,5pF
- 电流消耗:40µA(典型值)
- 特殊 特性
- 灵活的电源控制:器件可通过 VBUS(不使用 VCC)或单独使用 VCC 供电
- IOFF 保护防止在掉电状态(VCC 和 VBUS = 0V)下产生泄漏电流
- 1.8V 兼容控制输入(SEL1、SEL2 和 PSEL)
- 所有 I/O 引脚上的过压容限 (OVT) 高达 5.5V,而且无需使用外部组件
- 静电放电 (ESD) 性能:
- 3.5kV 人体放电模型(A114B,II 类)
- 1kV 带电器件模型 (C101)
- 封装:
- 16 引脚超薄四方扁平无引线 (UQFN) 封装(2.6 mm×1.8mm,0.4mm 间距)
应用范围
- USB 2.0 应用
- 移动高清链接 (MHL) 应用
- 移动显示端口 (MyDP) 应用
- 移动电话
All trademarks are the property of their respective owners.
TS3USB3200 是一款差分单刀双掷 (DPDT) 多路复用器,在同一封装内包含一个高速移动高清链接 (MHL) 开关或移动显示端口 (MyDP) 开关以及一个 USB 2.0 高速
(480Mbps) 开关。此外,此器件还包括一个用于简化信息控制的单刀双掷 (SPDT) USB/MHL 或 MyDP ID 开关。这些配置使得系统设计人员能够为 MHL/MyDP 视频信号和 USB 数据使用一个普通 USB 或者微型 USB 连接器。
TS3USB3200 具有一个 2.7V 至 4.3V 的 VCC范围,并且可选择由 VBUS(不使用 VCC)供电。该器件支持过压容限 (OVT) 特性,允许 I/O 引脚承受过压条件(最高可达 5.5V)。当供电消失时,断电保护特性强制所有 I/O 引脚变为高阻抗模式。这样可实现信号线路的完全隔离,从而避免的过多的泄漏电流。TS3USB3200 的选择引脚与 1.8V 控制电压兼容,允许它们直接与移动处理器的通用 I/O (GPIO) 相连。
TS3USB3200 采用小型 16 引脚 UQFN 封装(尺寸为 2.6mm × 1.8mm),是移动应用的 理想选择。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
---|---|---|---|---|---|---|
* | 数据表 | TS3USB3200 具备附加 SPDT ID 选择开关和灵活电源控制的 SPDT USB 2.0 高速 (480Mbps) 和移动高清链接 (MHL) 或移动显示端口 (MyDP) 开关 数据表 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2016年 11月 17日 |
应用手册 | 根据带宽选择无源多路复用器 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2024年 8月 30日 | |
应用手册 | High-Speed Layout Guidelines for Signal Conditioners and USB Hubs | 2018年 6月 14日 | ||||
EVM 用户指南 | TS3USB3200 Evaluation Module User's Guide | 2013年 8月 29日 |
设计和开发
如需其他信息或资源,请点击以下任一标题进入详情页面查看(如有)。
PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
---|---|---|
UQFN (RSV) | 16 | Ultra Librarian |
订购和质量
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
- 制造厂地点
- 封装厂地点
推荐米6体育平台手机版_好二三四可能包含与 TI 此米6体育平台手机版_好二三四相关的参数、评估模块或参考设计。