TS5A3159-EP
技术文档
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查看全部 7 | 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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| * | 数据表 | TS5A3159-EP 数据表 (Rev. B) | 2006年 1月 23日 | |||
| * | VID | TS5A3159-EP VID V6206613 | 2016年 6月 21日 | |||
| * | 辐射与可靠性报告 | TS5A3159MDBVREP Reliability Report | 2012年 1月 5日 | |||
| 应用手册 | 选择正确的米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 信号开关 (Rev. E) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.E) | PDF | HTML | 2022年 8月 5日 | |
| 应用手册 | 多路复用器和信号开关词汇表 (Rev. B) | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2022年 3月 11日 | ||
| 应用手册 | 防止模拟开关的额外功耗 | 英语版 | 2008年 7月 15日 | |||
| 应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试，该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器，或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装，包括：
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK（MSOP-8、VSSOP-8）
- DBV（SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3）
- DCK（SC70-6 和 SC70-5）
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
| 封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
|---|---|---|
| SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息：
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息：
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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