TS5A3160
- Low ON-State Resistance (1 Ω)
- Isolation in the Powered-Off Mode, V+ = 0
- Specified Make-Before-Break Switching
- Control Inputs are 5-V Tolerant
- Low Charge Injection
- Excellent ON-Resistance Matching
- Low Total Harmonic Distortion
- 1.65-V to 5.5-V Single-Supply Operation
- Latch-Up Performance Exceeds 100 mA
Per JESD 78, Class II - ESD Performance Tested Per JESD 22
- 2000-V Human Body Model
(A114-B, Class II) - 1000-V Charged-Device Model (C101)
- 2000-V Human Body Model
The TS5A3160 device is a single-pole double-throw (SPDT) analog switch that is designed to operate from 1.65 V to 5.5 V. The device offers a low ON-state resistance and an excellent channel-to-channel ON-state resistance matching. The device has excellent total harmonic distortion (THD) performance and consumes very low power. These features make this device suitable for portable audio applications.
技术文档
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应用手册 | Semiconductor Packing Material Electrostatic Discharge (ESD) Protection | 2004年 7月 8日 |
设计和开发
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评估板
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-00374 — 星型网络的湿度和温度传感器节点实现纽扣电池使用寿命长达 10 年以上
该参考设计使用我们的毫微功耗系统计时器、SimpleLink™ 超低功耗无线微控制器 (MCU) 平台和湿度检测技术,展示了用于调节传感器终端节点占空比的超低功耗方法。这些技术可实现极长的电池寿命,标准 CR2032 锂离子纽扣电池的使用寿命长达 10 年以上。该设计包含系统设计技术、详细测试结果和有助于快速启动和运行设计的信息。
参考设计
TIDA-00649 — 4mA 至 20mA 回路能量采集器参考设计
TIDA-00649 参考设计展示了如何从 4mA 至 20mA 回路供电系统进行能量采集。该设计易于插入现有安装,此时它从回路中收集能量并生成稳定的输出电压。此外,该电路还提供模拟输出,显示实际的回路电流值。插入损耗可低至 400mV,也可以增加至 2.85V 以实现更高的输出功率级别。所有这些功能提供了一种为无线适配器(WirelessHART®、Bluetooth® 低耗能 (BLE) 等)、指示灯、显示器、人机界面 (HMI) 和其他设备供电的简单方法,可实现现有 4mA 至 20mA 回路供电系统的无缝升级。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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SOT-23 (DBV) | 6 | Ultra Librarian |
SOT-SC70 (DCK) | 6 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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