主页 电源管理 栅极驱动器 低侧驱动器
主页
电源管理
栅极驱动器
低侧驱动器
新

UCC27614-Q1

正在供货

具有 4V UVLO、30V VDD 和低传播延迟的汽车级 10A/10A 单通道栅极驱动器

立即订购
数据表

UCC27614-Q1

正在供货
数据表 立即订购

米6体育平台手机版_好二三四详情

Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 10 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 26 Features Enable pin, UVLO Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rise time (ns) 0.5 Fall time (ns) 4 Propagation delay time (µs) 0.017 Channel input logic CMOS, TTL Input negative voltage (V) -10 Rating Automotive Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Single
Number of channels 1 Power switch IGBT, MOSFET Peak output current (A) 10 Input supply voltage (min) (V) 4.5 Input supply voltage (max) (V) 26 Features Enable pin, UVLO Operating temperature range (°C) -40 to 125 Rise time (ns) 0.5 Fall time (ns) 4 Propagation delay time (µs) 0.017 Channel input logic CMOS, TTL Input negative voltage (V) -10 Rating Automotive Undervoltage lockout (typ) (V) 4 Driver configuration Single
WSON (DSG) 8 4 mm² 2 x 2
  • 符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 标准
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 典型 10A 灌电流，10A 拉电流输出
  • 输入和使能引脚可承受高达 –10V 的电压
  • 绝对最大 VDD 电压：30V
  • 宽 VDD 工作电压范围：4.5V 至 26V，具有 UVLO 功能
  • 采用 2mm x 2mm SON8 封装
  • 传播延迟典型值为 17.5ns
  • SOIC8 和 VSSOP8 封装的 EN（使能）引脚
  • IN– 引脚可用于 SON8 封装中的启用和禁用功能
  • VDD 独立输入阈值（兼容 TTL）
  • 可用作反相或同相驱动器
  • 工作结温范围：–40°C 至 150°C
  • 符合汽车应用要求
  • 符合 AEC-Q100 标准
    • 器件温度 1 级
    • 器件 HBM ESD 分类等级 H1C
    • 器件 CDM ESD 分类等级 C6
  • 典型 10A 灌电流，10A 拉电流输出
  • 输入和使能引脚可承受高达 –10V 的电压
  • 绝对最大 VDD 电压：30V
  • 宽 VDD 工作电压范围：4.5V 至 26V，具有 UVLO 功能
  • 采用 2mm x 2mm SON8 封装
  • 传播延迟典型值为 17.5ns
  • SOIC8 和 VSSOP8 封装的 EN（使能）引脚
  • IN– 引脚可用于 SON8 封装中的启用和禁用功能
  • VDD 独立输入阈值（兼容 TTL）
  • 可用作反相或同相驱动器
  • 工作结温范围：–40°C 至 150°C

UCC27614-Q1 是一款单通道、高速、低侧栅极驱动器，能够有效地驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 电源开关。UCC27614-Q1 的典型峰值驱动强度为 10A，这有助于缩短电源开关的上升和下降时间、降低开关损耗并提高效率。UCC27614-Q1 的短传播延迟可改善系统的死区优化、控制环路响应，提高脉宽利用率和瞬态性能，从而提高功率级效率。

UCC27614-Q1 可以在输入端处理 -10V 的电压，通过平缓的接地弹跳提高系统稳健性。输入与电源电压无关，可以连接大多数控制器输出端，从而尽可能提高控制灵活性。独立的使能信号支持在不依赖主控制逻辑的情况下对功率级进行控制。如果在系统中检测到故障，栅极驱动器可以快速关断功率级（需要关断动力总成）。使能功能还可提高系统稳健性。许多高频开关电源在电源器件的栅极都存在高频噪音，这种噪音会进入栅极驱动器的输出引脚，造成驱动器故障。UCC27614-Q1 具有瞬态反向电流和反向电压功能，因此在上述情况下具有优异的性能。

如果 VDD 电压低于指定的 UVLO 阈值，强大的内部下拉 MOSFET 可使输出保持低电平。此有源下拉特性可进一步改善系统稳健性。UCC27614-Q1 具有 10A 驱动电流并采用 2mm × 2mm 封装，可提高系统功率密度。这种小型封装还可优化栅极驱动器放置并改进布局。

UCC27614-Q1 是一款单通道、高速、低侧栅极驱动器，能够有效地驱动 MOSFET、IGBT、SiC 和 GaN 电源开关。UCC27614-Q1 的典型峰值驱动强度为 10A，这有助于缩短电源开关的上升和下降时间、降低开关损耗并提高效率。UCC27614-Q1 的短传播延迟可改善系统的死区优化、控制环路响应，提高脉宽利用率和瞬态性能，从而提高功率级效率。

UCC27614-Q1 可以在输入端处理 -10V 的电压，通过平缓的接地弹跳提高系统稳健性。输入与电源电压无关，可以连接大多数控制器输出端，从而尽可能提高控制灵活性。独立的使能信号支持在不依赖主控制逻辑的情况下对功率级进行控制。如果在系统中检测到故障，栅极驱动器可以快速关断功率级（需要关断动力总成）。使能功能还可提高系统稳健性。许多高频开关电源在电源器件的栅极都存在高频噪音，这种噪音会进入栅极驱动器的输出引脚，造成驱动器故障。UCC27614-Q1 具有瞬态反向电流和反向电压功能，因此在上述情况下具有优异的性能。

如果 VDD 电压低于指定的 UVLO 阈值，强大的内部下拉 MOSFET 可使输出保持低电平。此有源下拉特性可进一步改善系统稳健性。UCC27614-Q1 具有 10A 驱动电流并采用 2mm × 2mm 封装，可提高系统功率密度。这种小型封装还可优化栅极驱动器放置并改进布局。
filter 查找其他 低侧驱动器
下载 观看带字幕的视频 视频

技术文档

star =有关此米6体育平台手机版_好二三四的 TI 精选热门文档
未找到结果。请清除搜索并重试。
查看全部 1
类型 标题 下载最新的英语版本 日期
* 数据表 UCC27614-Q1 具有 –10V 输入能力 、适用于汽车应用 的 30 V、10A 单通道低侧栅极驱动器 数据表 PDF | HTML 英语版 PDF | HTML 2024年 2月 20日

设计和开发

如需其他信息或资源，请点击以下任一标题进入详情页面查看（如有）。

评估板

UCC27614EVM — UCC27614 单通道 30V、10A 高速低侧栅极驱动器评估模块

UCC27614 评估模块 (EVM) 设计用于评估 TI 的 30V、10A 单通道 2 × 2 栅极驱动器。此 EVM 旨在根据数据表参数评估驱动器 IC。可针对各种容性和电阻性负载评估驱动器 IC。EVM 可设置为反相或同相配置。EVM 的配置适用于评估采用 TO-220 封装的功率晶体管。

用户指南: PDF | HTML
TI.com 上无现货
仿真模型

UCC27614 SIMPLIS Model

SLUM794.ZIP (74 KB) - SIMPLIS Model
下载
仿真模型

UCC27614 Unencrypted PSpice Model

SLUM885.ZIP (18 KB) - PSpice Model
下载
模拟工具

PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®

PSpice® for TI 可提供帮助评估模拟电路功能的设计和仿真环境。此功能齐全的设计和仿真套件使用 Cadence® 的模拟分析引擎。PSpice for TI 可免费使用，包括业内超大的模型库之一，涵盖我们的模拟和电源米6体育平台手机版_好二三四系列以及精选的模拟行为模型。

借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库，您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案，然后再进行布局和制造，可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。

在 PSpice for TI 设计和仿真工具中，您可以搜索 TI (...)
发送申请
封装 引脚 CAD 符号、封装和 3D 模型
WSON (DSG) 8 Ultra Librarian
应遵守 TI 评估类商品的标准条款与条件。

订购和质量

包含信息：
  • RoHS
  • REACH
  • 器件标识
  • 引脚镀层/焊球材料
  • MSL 等级/回流焊峰值温度
  • MTBF/时基故障估算
  • 材料成分
  • 鉴定摘要
  • 持续可靠性监测
包含信息：
  • 制造厂地点
  • 封装厂地点

支持和培训

视频