BQ25970
- 97% 功率级效率可实现 8A 快速充电
- 对开关电容器架构进行优化,可实现 50% 的占空比
- 输入电压为电池电压的 2 倍(3.5V 至 4.65V)
- 输出电流为输入电流的 2 倍(高达
4.5A) - 降低了电缆的功率损耗
- 用于实现安全运行的 集成式可编程保护 功能
- 输入过压保护 (BUS_OVP)
- 具有可调警报的输入过流保护 (BUS_OCP)
- 具有外部 OVP FET(VAC_OVP 高达 17V,仅限 bq25970)的输入过压保护
- 具有可调警报的电池过压保护 (BAT_OVP)
- 输出过压保护 (VOUT_OVP)
- 具有可调警报的输入过流保护 (BUS_OCP)
- 具有可调警报的 IBAT 过流保护 (BAT_OCP)
- 电池温度监控
- 连接器温度监控
- 用于系统优化的可编程设置
- 用于系统负载和壁式适配器瞬态的可选 VBATREG 和 IBATREG 调节(仅限 bq25970,具有外部 OVP FET)
- 用于中断的 STAT、FLAG 和 MASK 选项
- ADC 读数和配置
- 集成式 12 位有效模数转换器 (ADC)
- ±0.5% 总线电压
- ±0.5% VOUT 电压
- –0.4% 至 0.2% 电池电压(使用差动感应)
- 具有外部 RSENSE的 ±1.5% 电池电流 (6A)
- ±1% 电池温度
- ±1% 总线温度
- ±4°C 裸片温度
bq2597x 是使用开关电容器架构且效率达 97% 的高效 8A 电池充电解决方案。该架构和集成式 FET 经过优化,可实现 50% 占空比,这就允许电缆电流为向电池提供的电流的一半,从而降低充电电缆上的损耗并限制应用中的温度升高。
两相架构可降低输入电容器要求并减少输出电压纹波。当与 bq2589x 等标准充电器配合使用时,该系统能够通过预充电(通过 CC、CV 和终端进行)以最低的功耗实现最快的充电速度。
该器件集成了所有必要的保护 功能, 以确保进行安全充电,其中包括输入过压和过流保护、输出过压和过流保护、电池和电缆温度感应以及裸片温度监控。
该器件包含一个 12 位有效模数转换器 (ADC),以通过智能壁式适配器或移动电源提供总线电压、总线电流、输出电压、电池电压、电池电流、总线温度、电池温度、裸片温度和管理电池充电所需的其他计算测量值。
技术文档
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查看全部 4 类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | bq25970、bq25971 具有 ADC 且基于I2C控制的单节电池高效 8A 开关电容的快速充电器 数据表 (Rev. A) | PDF | HTML | 最新英语版本 (Rev.B) | PDF | HTML | 2018年 4月 5日 |
应用手册 | 如何使用 BQ25970 进行闪充 (Rev. A) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 10月 27日 | |
EVM 用户指南 | Using the BQ25970EVM-893 (Rev. A) | 2018年 12月 21日 | ||||
应用手册 | 具有高效率电荷泵(Charge Pump Charger)充电系统介绍 | 2018年 8月 6日 |
设计和开发
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评估板
BQ25970EVM-893 — bq25970 完整充电器评估模块
The bq2597x evaluation module (EVM) is a complete charger module for evaluating the highly-integrated battery switch in WCSP package for 1 cell Li-Ion and Li-polymer battery in a wide range of smartphone and tablet.
用户指南: PDF
参考设计
TIDA-01582 — 适用于 USB 电力输送可编程电源的开关电容器快速充电参考设计
此参考设计旨在展示在智能手机应用中使用开关电容器快速充电拓扑时的总体系统性能。此系统包含使用支持 USB 电力输送 (PD) 可编程电源 (PPS) 规格的智能壁式适配器,以便减少充电电缆的损失,并降低智能手机的损耗和升温。bq25970 是 TI 推出的首款可为电池提供高达 8A 充电电流的开关电容器充电器。
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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DSBGA (YFF) | 56 | Ultra Librarian |
订购和质量
包含信息:
- RoHS
- REACH
- 器件标识
- 引脚镀层/焊球材料
- MSL 等级/回流焊峰值温度
- MTBF/时基故障估算
- 材料成分
- 鉴定摘要
- 持续可靠性监测
包含信息:
- 制造厂地点
- 封装厂地点
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