TLV2372
- 轨至轨输入和输出
- 宽带宽:3MHz
- 高转换率:2.4 V/µs
- 高输出驱动:105mA
- 电源电压范围:2.7V 至 16V
- 电源电流:550µA/通道
- 低功耗关断模式
- IDD(SHDN):25µA/通道
- 输入偏置电流:1pA
- 输入噪声电压:39nV/√Hz
- 单位增益稳定
- 额定 温度范围:
- −40°C 至 +125°C(工业级)
- 超小型封装:
- 5 引脚或 6 引脚 SOT-23(TLV2370、TLV2371)
- 8 引脚或 10 引脚 VSSOP(TLV2372、TLV2373)
TLV237x 单电源运算放大器具有轨至轨输入和输出功能。TLV237x 在扩展级工业温度范围内的最小工作电源电压低至 2.7V,同时还增添了轨到轨输出摆幅特性。TLV237x 可由低至仅 550µA 的电流提供 3MHz 带宽。最大建议电源电压为 16V,由此,器件可以由多种可充电电池供电运行(支持 ±8V 低至 ±1.35V 的电源)。
适用于高阻抗传感器接口的 CMOS 输入特性以及低压运行功能使其成为电池供电应用中 TLV227x 的理想替代 器件。轨到轨输入级进一步增强了其多功能性。TLV237x 是 TI 快速发展的 RRIO 米6体育平台手机版_好二三四中推出的第七款器件,也是首款具有出色交流性能且可支持高达 16V 电源轨的器件。
该系列所有米6体育平台手机版_好二三四均采用 PDIP 与 SOIC 封装,单通道器件采用小型 SOT-23 封装,双通道器件采用 MSOP 封装,四通道米6体育平台手机版_好二三四采用 TSSOP 封装。TLV237x 可在 2.7V 电压下运行,兼容锂离子电池供电系统和当今多种微功耗微控制器工作电源电压范围,包括 TI 的 MSP430。
技术文档
类型 | 标题 | 下载最新的英语版本 | 日期 | |||
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* | 数据表 | TLV237x 具有关断功能的 500-µA/Ch、3-MHz 轨至轨输入和输出 运算放大器 数据表 (Rev. F) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.F) | PDF | HTML | 2018年 4月 11日 |
电路设计 | 转换速率限制器电路 (Rev. B) | PDF | HTML | 英语版 (Rev.B) | PDF | HTML | 2024年 10月 15日 | |
电子书 | The Signal e-book: 有关运算放大器设计主题的博客文章汇编 | 英语版 | 2018年 1月 31日 | |||
应用手册 | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance (Rev. A) | 2012年 11月 14日 | ||||
应用手册 | TLV2370/71/72/73/74/75 EMI Immunity Performance | 2012年 9月 24日 |
设计和开发
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AMP-PDK-EVM — 放大器高性能开发套件评估模块
放大器高性能开发套件 (PDK) 是一款用于测试常见运算放大器参数的评估模块 (EVM) 套件,与大多数运算放大器和比较器均兼容。该 EVM 套件提供了一个主板,主板上具有多个插槽式子卡选项以满足封装需求,使工程师能够快速评估和验证器件性能。
AMP-PDK-EVM 套件支持五种常用的业界通用封装,包括:
- D(SOIC-8 和 SOIC-14)
- PW (TSSOP-14)
- DGK (VSSOP-8)
- DBV(SOT23-5 和 SOT23-6)
- DCK(SC70-5 和 SC70-6)
DIP-ADAPTER-EVM — DIP 适配器评估模块
借助 DIP-Adapter-EVM 加快运算放大器的原型设计和测试,该 EVM 有助于快速轻松地连接小型表面贴装 IC 并且价格低廉。您可以使用随附的 Samtec 端子板连接任何受支持的运算放大器,或者将这些端子板直接连接至现有电路。
DIP-Adapter-EVM 套件支持六种常用的业界通用封装,包括:
- D 和 U (SOIC-8)
- PW (TSSOP-8)
- DGK(MSOP-8、VSSOP-8)
- DBV(SOT23-6、SOT23-5 和 SOT23-3)
- DCK(SC70-6 和 SC70-5)
- DRL (SOT563-6)
DUAL-DIYAMP-EVM — 双通道通用自制 (DIY) 放大器电路评估模块
DUAL-DIYAMP-EVM 系列可实现快速、方便的原型设计,并且使用常用的 0805 或 0603 (...)
ANALOG-ENGINEER-CALC — 模拟工程师计算器
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PSPICE-FOR-TI — 适用于 TI 设计和模拟工具的 PSpice®
借助 PSpice for TI 的设计和仿真环境及其内置的模型库,您可对复杂的混合信号设计进行仿真。创建完整的终端设备设计和原型解决方案,然后再进行布局和制造,可缩短米6体育平台手机版_好二三四上市时间并降低开发成本。
在 PSpice for TI 设计和仿真工具中,您可以搜索 TI (...)
TINA-TI — 基于 SPICE 的模拟仿真程序
TINA-TI 安装需要大约 500MB。直接安装,如果想卸载也很容易。我们相信您肯定会爱不释手。
TINA 是米6体育平台手机版_好二三四 (TI) 专有的 DesignSoft 米6体育平台手机版_好二三四。该免费版本具有完整的功能,但不支持完整版 TINA 所提供的某些其他功能。
如需获取可用 TINA-TI 模型的完整列表,请参阅:SpiceRack - 完整列表
需要 HSpice (...)
封装 | 引脚 | CAD 符号、封装和 3D 模型 |
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PDIP (P) | 8 | Ultra Librarian |
SOIC (D) | 8 | Ultra Librarian |
VSSOP (DGK) | 8 | Ultra Librarian |
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