DRV5012

アクティブ

低消費電力 (最小 3.3μA)、低電圧 (最大 5.5V)、ホール・エフェクト・ラッチ

製品詳細

Type Latch Operate point (typ) (mT) 2 Operate point (max) (mT) 3.3 Release point (min) (mT) -3.3 Supply current (µA) 1.3, 142 Bandwidth (kHz) 0.02, 2.5 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output Push-Pull output driver
Type Latch Operate point (typ) (mT) 2 Operate point (max) (mT) 3.3 Release point (min) (mT) -3.3 Supply current (µA) 1.3, 142 Bandwidth (kHz) 0.02, 2.5 Supply voltage (min) (V) 1.65 Supply voltage (max) (V) 5.5 Rating Catalog Operating temperature range (°C) -40 to 85 Output Push-Pull output driver
X2SON (DMR) 4 1.54 mm² 1.4 x 1.1
  • 業界最先端の低消費電力
  • サンプリング・レートをピンで選択可能:
    • SEL = Low: 20Hzで1.3µA使用(1.8V)
    • SEL = High: 2.5kHzで142µA使用(1.8V)
  • 1.65V~5.5VのVCC範囲で動作
  • 高い磁気感度: ±2mT (標準値)
  • 堅牢なヒステリシス: 4mT (標準値)
  • プッシュプルCMOS出力
  • 小さく薄型のX2SONパッケージ
  • –40℃~+85℃の動作温度範囲
  • 業界最先端の低消費電力
  • サンプリング・レートをピンで選択可能:
    • SEL = Low: 20Hzで1.3µA使用(1.8V)
    • SEL = High: 2.5kHzで142µA使用(1.8V)
  • 1.65V~5.5VのVCC範囲で動作
  • 高い磁気感度: ±2mT (標準値)
  • 堅牢なヒステリシス: 4mT (標準値)
  • プッシュプルCMOS出力
  • 小さく薄型のX2SONパッケージ
  • –40℃~+85℃の動作温度範囲

DRV5012デバイスは超低消費電力のデジタル・ラッチのホール効果センサで、サンプリング・レートをピンで選択可能です。 ™

磁石のS極がパッケージの上端に近づき、BOPスレッショルドを超えると、デバイスはLOW電圧を駆動します。磁石のN極が近づき、BRPスレッショルドを交差するまでの間、出力はLOWに維持され、交差した時点でHIGH電圧に駆動されます。出力を切り替えるには、N極とS極が交互に近づく必要があり、内蔵のヒステリシスによってBOPとBRPが分離されることで、堅牢なスイッチングが行われます。

DRV5012デバイスは、内蔵の発振器を使用して磁界をサンプリングし、SELピンの設定に応じて20Hzまたは2.5kHzのレートで出力を更新します。このデュアル帯域幅の機能により、システムは最小の消費電力で移動の変化を監視できます。

このデバイスは1.65V~5.5VのVCC範囲で動作し、小型のX2SONパッケージに搭載されます。

DRV5012デバイスは超低消費電力のデジタル・ラッチのホール効果センサで、サンプリング・レートをピンで選択可能です。 ™

磁石のS極がパッケージの上端に近づき、BOPスレッショルドを超えると、デバイスはLOW電圧を駆動します。磁石のN極が近づき、BRPスレッショルドを交差するまでの間、出力はLOWに維持され、交差した時点でHIGH電圧に駆動されます。出力を切り替えるには、N極とS極が交互に近づく必要があり、内蔵のヒステリシスによってBOPとBRPが分離されることで、堅牢なスイッチングが行われます。

DRV5012デバイスは、内蔵の発振器を使用して磁界をサンプリングし、SELピンの設定に応じて20Hzまたは2.5kHzのレートで出力を更新します。このデュアル帯域幅の機能により、システムは最小の消費電力で移動の変化を監視できます。

このデバイスは1.65V~5.5VのVCC範囲で動作し、小型のX2SONパッケージに搭載されます。

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TMAG3001 I²C 対応、プログラマブル スイッチ搭載、ウェハー チップ スケール パッケージ (WCSP) 封止、3 軸リニア ホール効果センサ TMAG5170 シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170-Q1 車載、シリアル ペリフェラル インターフェイス搭載、高精度、3D、リニア ホール効果センサ TMAG5170D-Q1 車載、SPI インターフェイス搭載、高精度、デュアル ダイ、3D リニア ホール効果センサ TMAG5173-Q1 車載、I²C インターフェイス搭載、高精度、リニア 3D ホール効果センサ TMAG5273 I²C インターフェイス搭載、低消費電力、リニア 3D ホール効果センサ TMAG6180-Q1 車載、角度範囲 360 度、高精度、アナログ AMR (Anisotropic magnetoresistance:異方性磁気抵抗) 角度センサ TMAG6181-Q1 車載、回転数カウンタ内蔵、高精度、アナログ AMR (Anisotropic magnetoresistance:異方性磁気抵抗) 角度センサ
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ソフトウェア
計算ツール
HALL-PROXIMITY-DESIGN 近接磁気センシング向けのツール
パッケージ ピン数 CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル
X2SON (DMR) 4 Ultra Librarian

購入と品質

記載されている情報:
  • RoHS
  • REACH
  • デバイスのマーキング
  • リード端子の仕上げ / ボールの原材料
  • MSL 定格 / ピーク リフロー
  • MTBF/FIT 推定値
  • 使用原材料
  • 認定試験結果
  • 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報:
  • ファブの拠点
  • 組み立てを実施した拠点

推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。

サポートとトレーニング

TI E2E™ フォーラムでは、TI のエンジニアからの技術サポートを提供

コンテンツは、TI 投稿者やコミュニティ投稿者によって「現状のまま」提供されるもので、TI による仕様の追加を意図するものではありません。使用条件をご確認ください。

TI 製品の品質、パッケージ、ご注文に関するお問い合わせは、TI サポートをご覧ください。​​​​​​​​​​​​​​

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