ISO5852S-EP
- VCM = 1500Vでの最小同相過渡耐性(CMTI): 100kV/µs
- 分割出力により2.5Aのピーク・ソースおよび
5Aのピーク・シンク電流を供給 - 短い伝搬遅延: 76ns (標準値)、
110ns (最大値) - 2Aのアクティブ・ミラー・クランプ
- 出力短絡クランプ
- 短絡時のソフト電源オフ(STO)機能
- 不飽和化検出時のフォルト・アラームはFLTにより通知され、RSTによりリセット
- 入出力低電圧誤動作防止(UVLO): レディ(RDY)ピンによる標示付き
- 低電源またはフローティング入力時の、アクティブ出力プルダウンおよびデフォルトLOW出力
- 入力電源電圧: 2.25V~5.5V
- 出力ドライバ供給電圧: 15V~30V
- CMOS互換の入力
- 20ns未満の入力パルスと過渡ノイズを除去
- 動作時周囲温度: -55℃~+125℃
- サージ耐性: 12800VPK (IEC 61000-4-5準拠)
- 安全関連の認定:
- 8000VPK VIOTMおよび2121VPK VIORMの、DIN V VDE V 0884-10 (VDE V 0884-10):2006-12準拠の強化絶縁
- UL1577準拠で5700VRMSにおいて1分間の絶縁
- CSA Component Acceptance Notice 5A、IEC 60950-1、IEC60601-1、およびIEC 61010-1最終機器標準
- GB4943.1-2011準拠のCQC認定
- UL、VDE、CQC、TUV準拠の認定は完了、CSAは計画中
ISO5852S-EPデバイスは、IGBTおよびMOSFET用の5.7kVRMS強化絶縁ゲート・ドライバで、分割出力のOUTHとOUTLがあり、2.5Aのソース電流と5Aのシンク電流を供給できます。入力側は、単一の2.25V~5.5V電源で動作します。出力側は、最低15V、最高30Vの電源を供給できます。2つの相補CMOS入力により、ゲート・ドライバの出力状態が制御されます。伝搬時間が76nsと短いため、出力ステージを正確に制御できます。
内部不飽和化(DESAT)フォルト検出により、IGBTが過電流状況にあることが認識されます。DESATが検出されると、ミュート・ロジックによりアイソレータの出力がただちにブロックされ、ソフト電源オフ手順が開始されて、OUTHピンがディセーブルされ、OUTLピンが2µsの間LOWになります。OUTLピンが、負の方向に最も大きい供給電圧であるVEE2との比較で2Vに達すると、ゲート・ドライバ出力がVEE2の電位に強制的に設定され、IGBTはただちにオフになります。
不飽和化がアクティブのとき、絶縁バリアを通してフォルト信号が送信され、入力側のFLT出力がLOWになって、アイソレータ入力がブロックされます。ソフト電源オフ期間の間は、ミュート・ロジックがアクティブになります。FLT出力状態はラッチされ、RDYピンがHIGHに移行した後でのみ、RST入力のLOWアクティブ・パルスを使用してリセット可能です。
バイポーラ電源による通常動作時にIGBTがオフになると、出力はVEE2にハード・クランプされます。出力電源がユニポーラの場合、アクティブなミラー・クランプを使用でき、低インピーダンスのパスを通してミラー電流をシンクできるため、高電圧の過渡状況でIGBTが動的にオンになることを防止できます。
ゲート・ドライバの動作準備は、入力側と出力側の電源を監視する2つの低電圧誤動作防止回路により制御されます。いずれかの側の電源が不十分な場合はRDY出力がLOWになり、そうでない場合はこの出力がHIGHになります。
ISO5852S-EPデバイスは、16ピンのSOICパッケージで供給されます。デバイスの動作は、-55℃~+125℃の周囲温度範囲について規定されています。
技術資料
種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
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* | データシート | ISO5852S-EP 分割出力とアクティブ保護機能を搭載した 高CMTI、2.5Aおよび5A強化絶縁IGBT、MOSFETゲート・ドライバ データシート | PDF | HTML | 英語版 | PDF | HTML | 2017年 3月 3日 |
* | 放射線と信頼性レポート | ISO5852SMDWREP Reliability Report | 2017年 4月 20日 | |||
ユーザー・ガイド | UCC217xx and ISO5x5x Half-Bridge EVM User's Guide for Wolfspeed 1200-V SiC | 2023年 9月 1日 | ||||
アプリケーション・ノート | ゲート駆動電流を増加させる 2 通りの方法の比較分析 (Rev. A) | PDF | HTML | 2022年 2月 17日 | |||
アプリケーション概要 | External Gate Resistor Selection Guide (Rev. A) | 2020年 2月 28日 | ||||
アプリケーション概要 | Understanding Peak IOH and IOL Currents (Rev. A) | 2020年 2月 28日 |
設計および開発
その他のアイテムや必要なリソースを参照するには、以下のタイトルをクリックして詳細ページをご覧ください。
ISO5852SEVM — ISO5852SEVM - ISO5852S 評価モジュール
This evaluation module, featuring ISO5852S reinforced isolated gate driver device, allows designers to evaluate device AC and DC performance with a pre-populated 1-nF load or with a user-installed IGBT in either of the standard TO-247 or TO-220 packages.
PSPICE-FOR-TI — TI Design / シミュレーション・ツール向け PSpice®
設計とシミュレーション向けの環境である PSpice for TI (...)
パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
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SOIC (DW) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点
推奨製品には、この TI 製品に関連するパラメータ、評価基板、またはリファレンス デザインが存在する可能性があります。