TMP9R00-SP
- QMLV 認定済み：5962R2021401VXC
- 10mrad/s の低線量率 (LDR) において、総照射線量 (TID) 100krad(Si) までの放射線耐性保証 (RHA)
- 125℃において 76MeV-cm2/mg のシングル・イベント・ラッチアップ (SEL) 耐性
- 熱的に強化された 16 リードのセラミック HKT パッケージ
- 8 チャネルのリモート・ダイオード温度センサの精度：±1.5℃
- ローカル温度センサの精度：±1.5℃
- 温度分解能：0.0625℃
- ロジック電圧範囲：1.7V～3.6V
- 電源電圧範囲：1.7V～2.0V
- 動作電流：67µA (1SPS、全チャネルがアクティブ)
- 0.3µA のシャットダウン電流
- リモート・ダイオード：直列抵抗のキャンセル、 η-係数補正、オフセット補正、ダイオードの障害検出
- レジスタ・ロック機能により主要レジスタを保護
- I2C または SMBus™ 互換の 2 線式インターフェイス、アドレスはピンによりプログラム可能
TMP9R00-SP デバイスは、放射線耐性強化、マルチゾーン、高精度、低消費電力の温度センサで、2 線式の SMBus または I2C 互換インターフェイスを使用します。最大 8 つのリモートおよび 1 つのローカル温度ゾーンを同時に監視でき、システム内で温度測定を集約することにより、設計の複雑性を低減できます。代表的な使用例として、MCU、GPU、ADC、DAC、FPGA など、さまざまな高消費電力デバイスの温度監視があります。直列抵抗のキャンセル、プログラム可能な理想係数、温度オフセット補正、温度制限などの高度な機能が搭載されているため、堅牢な熱監視ソリューションを実現できます。
各リモート・チャネルとローカル・チャネルには、個別にプログラム可能な 2 つのスレッショルドがあり、対応する温度が制限を超えたときにトリガされます。スレッショルド付近での頻繁な切り替わりを回避するため、ヒステリシス設定をプログラム可能です。
TMP9R00-SP は、高精度 (±1.5℃)、高分解能 (0.0625℃) の測定能力を備えています。このデバイスは、低電圧レール (1.7V～2.0V)、一般的な 2 線式インターフェイス (1.7V～3.6V)、-55℃～125℃の動作温度範囲、-55℃～150℃ のリモート接合部温度範囲に対応しています。
技術資料
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9 をすべて表示 | 種類 | タイトル | 最新の英語版をダウンロード | 日付 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| * | データシート | TMP9R00-SP 9 チャネル (リモート×8、ローカル×1) 高精度温度センサ データシート (Rev. A 翻訳版) | PDF | HTML | 英語版 (Rev.A) | PDF | HTML | 2022年 9月 27日 |
| * | 放射線と信頼性レポート | TMP9R00-SP Single-Event Effects (SEE) Radiation Test Report | PDF | HTML | 2023年 8月 14日 | ||
| * | SMD | TMP9R00-SP SMD 5962-20214 | 2023年 7月 10日 | |||
| * | 放射線と信頼性レポート | TMP9R00-SP Total Ionizing Dose (TID) | PDF | HTML | 2022年 8月 15日 | ||
| アプリケーション概要 | DLA Approved Optimizations for QML Products (Rev. B) | PDF | HTML | 2024年 5月 17日 | |||
| セレクション・ガイド | TI Space Products (Rev. J) | 2024年 2月 12日 | ||||
| その他の技術資料 | TI Engineering Evaluation Units vs. MIL-PRF-38535 QML Class V Processing (Rev. A) | 2023年 8月 31日 | ||||
| アプリケーション・ノート | Remote Temperature Transistor Sensor Selection Guide | PDF | HTML | 2021年 3月 24日 | |||
| アプリケーション・ノート | Measuring Die Temperature with Remote Diode Sensing in Space | 2018年 12月 10日 |
設計および開発
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評価ボード
TMP9R01EVM — TMP9R01 evaluation module
The TMP9R01EVM is designed to provide a quick setup to evaluate the TMP9R01-SEP device and gain familiarity with the device down to the bit-by-bit register level. In addition to testing the device for common functionality, the evaluation module (EVM) also allows testing under radiation (...)
| パッケージ | ピン数 | CAD シンボル、フットプリント、および 3D モデル |
|---|---|---|
| CFP (HKT) | 16 | Ultra Librarian |
購入と品質
記載されている情報：
- RoHS
- REACH
- デバイスのマーキング
- リード端子の仕上げ / ボールの原材料
- MSL 定格 / ピーク リフロー
- MTBF/FIT 推定値
- 使用原材料
- 認定試験結果
- 継続的な信頼性モニタ試験結果
記載されている情報：
- ファブの拠点
- 組み立てを実施した拠点